摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
引言 | 第8-10页 |
1 文献综述 | 第10-23页 |
·纳米材料概述 | 第10-12页 |
·纳米材料特性 | 第10-11页 |
·纳米材料的制备与表征 | 第11-12页 |
·纳米半导体 | 第12-13页 |
·纳米半导体特性 | 第12-13页 |
·硫化锌半导体 | 第13页 |
·主体-纳米客体复合材料的研究 | 第13-16页 |
·主体-客体复合材料 | 第13-14页 |
·主体-客体复合材料的稳定性 | 第14页 |
·主体材料 | 第14-15页 |
·主-客体材料的组装方法 | 第15-16页 |
·分子筛中组装纳米半导体 | 第16-20页 |
·微孔材料中合成纳米硫化物半导体材料 | 第16-17页 |
·介孔分子筛中合成纳米硫化物半导体 | 第17-20页 |
·水热与溶剂热合成 | 第20-21页 |
·水热与溶剂热合成特点 | 第20-21页 |
·水热与溶剂热反应的基本类型 | 第21页 |
·课题选择 | 第21-23页 |
2 实验部分 | 第23-28页 |
·原料及药品 | 第23页 |
·实验仪器 | 第23-24页 |
·载体 MCM-41分子筛的的合成与表征 | 第24-25页 |
·MCM-41分子筛的的合成 | 第24页 |
·MCM-41的物化表征 | 第24-25页 |
·纳米 ZnS/MCM-41的制备 | 第25-26页 |
·ZnO/MCM-41的制备 | 第25-26页 |
·硫化方法 | 第26页 |
·分析与表征方法 | 第26页 |
·计算方法 | 第26-28页 |
3 介孔 MCM-41中纳米ZnS的组装方法比较 | 第28-48页 |
·前言 | 第28页 |
·溶剂热法组装 | 第28-34页 |
·微波法组装 | 第34-40页 |
·等体积法浸渍法组装 | 第40-43页 |
·水热法组装 | 第43页 |
·不同合成方法组装效果比较 | 第43-47页 |
·小结 | 第47-48页 |
4 介孔 MCM-41中溶剂热法组装 ZnS条件优化 | 第48-67页 |
·硫化过程条件优化 | 第48-53页 |
·H_2S流速的影响 | 第48-50页 |
·硫化温度的影响 | 第50-51页 |
·硫化时间的影响 | 第51-52页 |
·硫化方式的影响 | 第52-53页 |
·介孔 MCM-41中ZnO合成过程条件优化 | 第53-66页 |
·反应物浓度的影响 | 第53-55页 |
·晶化温度的影响 | 第55-56页 |
·晶化时间的影响 | 第56-58页 |
·不同溶剂的影响 | 第58-61页 |
·不同锌源的影响 | 第61-63页 |
·不同载体的影响 | 第63-66页 |
·小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-75页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第77页 |