中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 蓝牙技术概述及其体系结构 | 第8-13页 |
·概述 | 第8页 |
·研究现状 | 第8-9页 |
·体系结构 | 第9-13页 |
·基带协议(BB) | 第10页 |
·链路管理协议(LMP) | 第10-11页 |
·逻辑链路控制和适配协议(L2CAP) | 第11页 |
·服务发现协议(SDP) | 第11-13页 |
第二章 蓝牙立体声耳机应用剖面及相关协议 | 第13-30页 |
·蓝牙立体声耳机基本功能介绍 | 第13页 |
·蓝牙立体声耳机的应用剖面 | 第13-28页 |
·通用接入剖面(GAP) | 第14-15页 |
·通用音频/视频分发剖面(GAVDP) | 第15-16页 |
·高级音频分发剖面(A2DP) | 第16-18页 |
·音频/视频分发传输协议(AVDTP) | 第18-22页 |
·音频/视频远端控制剖面(AVRCP) | 第22-23页 |
·音频/视频控制传输协议(AVCTP) | 第23页 |
·串行端口剖面(SPP) | 第23-24页 |
·耳机剖面(HSP) | 第24-25页 |
·免提剖面(HFP) | 第25-27页 |
·串口仿真协议(RFCOMM) | 第27-28页 |
·蓝牙立体声耳机的协议体系 | 第28-30页 |
第三章 蓝牙立体声耳机中的关键技术及理论 | 第30-58页 |
·ACL分组格式 | 第30-32页 |
·DM1 分组 | 第30页 |
·DH1 分组 | 第30页 |
·DM3 分组 | 第30-31页 |
·DH3 分组 | 第31页 |
·DM5 分组 | 第31页 |
·DH5 分组 | 第31页 |
·AUX1 分组 | 第31-32页 |
·SBC编码技术 | 第32-51页 |
·语法规定 | 第33-37页 |
·SBC解码过程 | 第37-47页 |
·SBC编码过程 | 第47-49页 |
·表格 | 第49-51页 |
·比特率和帧长度的计算 | 第51页 |
·SCO分组格式 | 第51-53页 |
·HV1 分组 | 第51-52页 |
·HV2 分组 | 第52页 |
·HV3 分组 | 第52页 |
·DV分组 | 第52-53页 |
·对数PCM编码 | 第53-54页 |
·CVSD编码 | 第54-58页 |
第四章 蓝牙立体声耳机硬件电路设计 | 第58-84页 |
·基于CSR BC03_Multimedia_External芯片的蓝牙模块设计 | 第58-74页 |
·蓝牙模块的构成和BC03_Multimedia蓝牙芯片原理 | 第59-61页 |
·射频电路设计 | 第61-62页 |
·时钟电路设计 | 第62-63页 |
·Flash电路设计 | 第63-67页 |
·音频接口 | 第67-72页 |
·PIO和AIO接口 | 第72-73页 |
·UART和USB接口 | 第73页 |
·同步串行接口(SPI) | 第73页 |
·模块的供电 | 第73-74页 |
·电源电路设计 | 第74-81页 |
·电池的选择 | 第74-77页 |
·充电电路设计 | 第77-79页 |
·DC/DC电路设计 | 第79-81页 |
·麦克风和扬声器电路设计 | 第81-82页 |
·按键和指示灯电路设计 | 第82页 |
·天线 | 第82-84页 |
·偶极天线 | 第82-83页 |
·PIFA天线 | 第83页 |
·陶瓷天线 | 第83-84页 |
第五章 蓝牙立体声耳机的软件设计 | 第84-98页 |
·蓝牙立体声耳机软件系统 | 第84-85页 |
·蓝牙软件开发包(Bluelab SDK) | 第85-88页 |
·集成开发环境(xIDE) | 第86-87页 |
·软件中间层库 | 第87-88页 |
·底层协议栈固件 | 第88页 |
·工具软件 | 第88页 |
·软件系统的运行机制 | 第88-90页 |
·程序块(库)间的消息传递过程 | 第90-98页 |
·蓝牙立体声耳机应用程序的构成 | 第91-92页 |
·应用程序初始化过程 | 第92-93页 |
·连接管理器初始化过程 | 第93页 |
·A2DP剖面的初始化过程 | 第93-95页 |
·AVRCP剖面的初始化过程 | 第95页 |
·HFP&HSP剖面的初始化过程 | 第95-97页 |
·小结 | 第97-98页 |
第六章 结论分析与改进 | 第98-100页 |
·研究成果 | 第98页 |
·需要改进的方面 | 第98页 |
·意义 | 第98-100页 |
参考文献 | 第100-102页 |
发表论文和科研情况说明 | 第102-105页 |
致谢 | 第105页 |