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微电子连接无铅钎料的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 前言第9-20页
 1.1 课题背景、目的及意义第9-11页
 1.2 无铅钎料及其国内外研究现状第11-15页
  1.2.1 无铅钎料的定义及特点第11页
  1.2.2 国外无铅钎料研究现状第11-14页
  1.2.3 国内无铅钎料研究现状第14-15页
 1.3 与无铅钎料配套钎剂的研究第15-17页
 1.4 无铅钎焊技术第17-19页
 1.5 本课题的主要研究内容第19-20页
第二章 无铅钎料的研究第20-34页
 2.1 引言第20页
 2.2 试验材料及方法第20-21页
 2.3 无铅钎料合金系统的确定第21-30页
  2.3.1 Sn-Zn二元合金基体的选择第21-24页
  2.3.2 Cu对无铅钎料润湿性的影响第24-26页
  2.3.3 Bi对无铅钎料润湿性和熔点的影响第26-29页
  2.3.4 稀土对无铅钎料润湿性的影响第29-30页
 2.4 无铅钎料的熔炼第30-32页
 2.5 无铅钎料合金的性能第32-33页
 2.6 本章小结第33-34页
第三章 无铅钎料配用钎剂的研究第34-40页
 3.1 引言第34-35页
  3.1.1 钎剂的作用第34页
  3.1.2 钎剂的分类、组成及选用原则第34-35页
 3.2 试验材料及方法第35-36页
 3.3 钎剂配方的确定第36-37页
 3.4 无铅钎焊用钎剂的性能第37-39页
  3.4.1 无铅钎焊用钎剂不挥发物含量的测定第37-38页
  3.4.2 无铅钎焊用钎剂的腐蚀性第38-39页
 3.5 本章小结第39-40页
第四章 钎焊工艺参数的确定第40-52页
 4.1 引言第40页
 4.2 钎焊工艺参数的确定第40-43页
  4.2.1 钎焊温度第40-42页
  4.2.2 保温时间第42-43页
 4.3 钎料的铺展性试验第43-44页
 4.4 钎料熔化铺展的动态研究第44-51页
  4.4.1 试验设备及其工作原理第44-46页
  4.4.2 试验工艺曲线的制定第46页
  4.4.3 试验方法与步骤第46-47页
  4.4.4 试验结果及分析第47-51页
 4.5 本章小结第51-52页
第五章 钎焊接头的组织及成分分析第52-65页
 5.1 引言第52页
 5.2 试验条件及方法第52页
 5.3 无铅钎料钎焊接头X射线衍射分析第52-55页
 5.4 无铅钎料钎焊接头的组织和成分分析第55-64页
  5.4.1 无铅钎料钎焊接头组织光学观察第55-56页
  5.4.2 无铅钎料钎焊接头SEM和EDS分析第56-60页
  5.4.3 Cu作用机理的探讨第60-62页
  5.4.4 无铅钎料钎焊接头面分布分析第62-64页
 5.5 本章小结第64-65页
第六章 钎焊接头的力学性能第65-68页
 6.1 引言第65页
 6.2 试验条件及方法第65-66页
 6.3 试验结果及讨论第66-67页
 6.4 本章小结第67-68页
第七章 结论第68-69页
参考文献第69-74页
致谢第74-75页
攻读硕士学位期间发表的论文第75-76页
学位论文评阅及答辩情况表第76页

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