| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-9页 |
| 第一章 序言 | 第9-11页 |
| 第二章 TiO_2薄膜的光催化性原理及反应磁控溅射原理 | 第11-19页 |
| 2．1 TiO_2薄膜的光催化原理 | 第11-15页 |
| 2．1．1 半导体的基本特征 | 第11-13页 |
| 2．1．2 TiO_2的光催化原理 | 第13-15页 |
| 2．2 薄膜制备工艺 | 第15页 |
| 2．3 磁控溅射法的原理与应用 | 第15-19页 |
| 2．3．1 磁控溅射法简介 | 第15-16页 |
| 2．3．2 磁控溅射基本原理 | 第16-17页 |
| 2．3．3 磁控溅射法的应用 | 第17-19页 |
| 第三章 TiO_2薄膜磁控溅射法制备 | 第19-33页 |
| 3．1 反应溅射 | 第19-20页 |
| 3．2 实验参数的确定 | 第20-26页 |
| 3．2．1 溅射气体的确定 | 第20-22页 |
| 3．2．2 溅射功率的确定 | 第22-25页 |
| 3．2．3 溅射气压的确定 | 第25-26页 |
| 3．2．4 基片温度的确定 | 第26页 |
| 3．3 实验方案 | 第26-27页 |
| 3．4 TiO_2薄膜的制备 | 第27-33页 |
| 3．4．1 不同溅射气压下TiO_2膜的制备 | 第27-28页 |
| 3．4．2 不同溅射功率下TiO_2膜的制备 | 第28页 |
| 3．4．3 不同热处理温度下TiO_2膜的制备 | 第28-29页 |
| 3．4．4 不同基片温度下TiO_2膜的制备 | 第29-33页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第33-48页 |
| 4．1 溅射制备法TiO_2薄膜过程中溅射气压对TiO_2薄膜结构与性能的影响 | 第33-38页 |
| 4．1．1 小结 | 第37-38页 |
| 4．2 磁控溅射法制备TiO_2薄膜过程中热处理温度对TiO_2薄膜结构与性能的影响 | 第38-42页 |
| 4．2．1 小结 | 第41-42页 |
| 4．3 磁控溅射法制备TiO_2薄膜过程中其它工艺参数对薄膜沉积过程的影响 | 第42-48页 |
| 4．3．1 溅射功率的影响 | 第42-43页 |
| 4．3．2 氧气分压的影响 | 第43-44页 |
| 4．3．3 磁控溅射法制备TiO_2薄膜过程中热处理温度对TiO_2薄膜结构与性能的影响 | 第44-47页 |
| 4．3．4 小结 | 第47-48页 |
| 第五章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 攻读硕士学位期间所发表论文 | 第54页 |
