| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-15页 |
| ·研究背景 | 第11-13页 |
| ·研究内容 | 第13页 |
| ·论文结构 | 第13-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 2 复用/解复用模块设计 | 第15-22页 |
| ·300pin光模块 | 第15页 |
| ·串并转换芯片的选型 | 第15-16页 |
| ·VSC8479功能介绍 | 第16-17页 |
| ·复用/解复用模块的结构设计 | 第17-18页 |
| ·I~2C总线 | 第18-19页 |
| ·高速信号电平简介 | 第19-21页 |
| ·LVDS电平 | 第19-20页 |
| ·CML电平 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 信号完整性仿真及分析 | 第22-59页 |
| ·信号完整性仿真方法及仿真工具介绍 | 第22-26页 |
| ·信号完整性仿真的方法 | 第22页 |
| ·IBIS模型 | 第22-24页 |
| ·仿真软件介绍 | 第24-26页 |
| ·反射仿真 | 第26-41页 |
| ·反射仿真步骤介绍 | 第26-27页 |
| ·驱动端和接收端内阻的测算 | 第27-33页 |
| ·端接技术仿真 | 第33-41页 |
| ·衰减仿真 | 第41-45页 |
| ·不同损耗角正切值下的衰减 | 第42-43页 |
| ·不同传输线长度下的衰减 | 第43-45页 |
| ·串扰仿真 | 第45-53页 |
| ·远端串扰和近端串扰 | 第46-47页 |
| ·耦合线间距对串扰的影响 | 第47-50页 |
| ·耦合线长度对串扰的影响 | 第50-51页 |
| ·防护线对串扰的影响 | 第51-53页 |
| ·地弹仿真 | 第53-55页 |
| ·带状布线和差分走线仿真 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 4 ETDM光通信系统FEC编码的研究 | 第59-78页 |
| ·ETDM光通信系统的信道模型及信道容量 | 第59-66页 |
| ·40Gbps ETDM光通信系统影响传输质量的因素分析 | 第59-60页 |
| ·40Gbps ETDM光通信系统的信道模型 | 第60-61页 |
| ·40Gbps ETDM光通信系统的信道容量 | 第61-66页 |
| ·FEC编码技术及性能的研究 | 第66-73页 |
| ·FEC发展过程及常用码型 | 第66-67页 |
| ·RS(255，239)码的性能分析 | 第67-68页 |
| ·RS(255，239)码的性能仿真 | 第68-73页 |
| ·FEC编码在ETDM光通信系统中的性能研究 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 5 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 作者简历 | 第82-84页 |
| 学位论文数据集 | 第84页 |