应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·电子封装概述 | 第8-10页 |
| ·微电子封装的可靠性 | 第10-16页 |
| ·BGA 封装技术及其主要失效形式 | 第11-12页 |
| ·微电子封装跌落冲击可靠性研究的现状 | 第12-16页 |
| ·微电子封装中无铅焊料的发展 | 第16-19页 |
| ·无铅焊料的使用 | 第16-17页 |
| ·无铅焊料的种类和性能 | 第17-18页 |
| ·焊锡材料的动态力学行为研究 | 第18-19页 |
| ·论文主要工作 | 第19-20页 |
| 第2章 电子封装跌落冲击实验及其数值模拟方法 | 第20-30页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·弯曲实验及其图像测量方法 | 第20-27页 |
| ·四点弯曲实验 | 第20-24页 |
| ·数字图像相关测量方法与DICA1.0 | 第24-27页 |
| ·四点动态弯曲数值模拟方法 | 第27-28页 |
| ·无铅焊料材料模型 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 板级电子封装动态弯曲实验 | 第30-37页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·动态弯曲实验装置和方法 | 第30-33页 |
| ·实验结果与分析 | 第33-36页 |
| ·本章结论 | 第36-37页 |
| 第4章 板级电子封装动态弯曲实验的数值模拟 | 第37-47页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·有限元模型 | 第37-40页 |
| ·力学模型与网格划分 | 第37-39页 |
| ·载荷与边界条件 | 第39页 |
| ·各部分材料模型 | 第39-40页 |
| ·焊锡接点简化模型的影响 | 第40-41页 |
| ·应变率效应的影响 | 第41-45页 |
| ·应变率效应对PCB 变形的影响 | 第41-42页 |
| ·应变率效应对焊锡接点最大应力的影响 | 第42-44页 |
| ·应变率效应对焊锡接点等效塑性应变的影响 | 第44-45页 |
| ·材料模型对焊锡接点失效预测结果的影响 | 第45-46页 |
| ·本章结论 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
