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集成电路薄膜导线中孔洞形貌演化的相场法研究

摘要第1-3页
Abstract第3-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·选题目的和意义第9-10页
   ·固体材料中的质量输运过程第10-12页
     ·应力迁移第10-11页
     ·热迁移第11页
     ·电迁移第11页
     ·多种迁移机制的耦合效应第11-12页
   ·薄膜互联导线失效机理常用研究方法第12-14页
     ·尖锐界面法第12页
     ·相场法第12-14页
   ·本文的主要研究工作第14-15页
第2章 相场法原理及模型的建立第15-33页
   ·相场模型的原理第15-17页
     ·基于熵函数的相场模型第16页
     ·基于自由能函数的相场模型第16-17页
   ·力电耦合下的质流第17-19页
     ·Elnstein-Nernst 质流公式第17页
     ·约束质流公式第17-18页
     ·化学势与驱动质流的广义能量力第18-19页
     ·曲率效应第19页
     ·应力梯度第19页
   ·孔洞形貌演化的相场模型适用性证明第19-30页
     ·含孔洞的双晶材料在力电耦合场作用下的公式推导第19-21页
     ·含孔洞的单晶材料在力电耦合场作用下相场模型的控制方程第21-23页
     ·含孔洞双晶材料在力电耦合场作用下的控制方程推导第23-25页
     ·相场模型求解孔洞形貌演化的适用性证明第25-30页
   ·相场模型数值计算方法简述第30-32页
     ·有限差分法第31页
     ·有限元法第31页
     ·有限体积法第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 椭圆形孔洞形貌演化控制方程的保角变换解法第33-38页
   ·保角变换的简介第33-34页
   ·椭圆形孔洞在表面能作用下演变控制方程的保角变换第34-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 相场方法数值模拟孔洞形貌演化的结果及分析第38-59页
   ·问题描述及模型建立第38-43页
   ·差分格式的相容性、稳定性及收敛性证明第43-49页
     ·相容性证明第43-45页
     ·稳定性及收敛性证明第45-49页
   ·算例结果及分析第49-58页
     ·在表面化学势和空位化学势作用下圆形孔洞形貌演化第50-56页
     ·表面能、体扩散和双向等轴应力作用下圆形孔洞形貌演化规律第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第5章 孔洞在力热载荷作用下的形貌演化第59-65页
   ·引言第59-60页
   ·控制方程第60-62页
   ·结果和讨论第62-65页
参考文献第65-70页
附录第70-84页
致谢第84-85页
攻读学位期间发表的学术论文第85-87页

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