摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
致谢 | 第8-14页 |
第一章 绪论 | 第14-31页 |
·引言 | 第14页 |
·钎焊与钎接材料 | 第14-18页 |
·钎焊及其特点 | 第14-16页 |
·钎剂 | 第16-17页 |
·钎料 | 第17-18页 |
·无铅钎料 | 第18-26页 |
·无铅钎料的提出 | 第18-21页 |
·无铅钎料的发展现状 | 第21-26页 |
·无铅钎料的发展趋势 | 第26页 |
·稀土元素及其在无铅钎料中的应用 | 第26-29页 |
·稀土元素简述 | 第26-27页 |
·稀土元素的结构与性质 | 第27-28页 |
·稀土元素在材料及无铅钎料中的应用 | 第28-29页 |
·快速冷却工艺技术在无铅钎料制备中的应用 | 第29-30页 |
·快速冷却工艺技术的概述 | 第29页 |
·快速冷却工艺技术在无铅钎料制备中的应用 | 第29-30页 |
·本课题研究的目的和意义 | 第30-31页 |
第二章 实验条件和方法 | 第31-39页 |
·实验技术路线 | 第31页 |
·实验材料 | 第31-32页 |
·实验设备 | 第32页 |
·实验方法 | 第32-39页 |
·无铅钎料成分设计和制备 | 第32-33页 |
·钎料的微观组织分析 | 第33-34页 |
·钎料性能的测试 | 第34-39页 |
第三章 Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料组织结构的研究 | 第39-67页 |
·RE 对 Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料金相组织的影响 | 第39-51页 |
·RE 对冷却频率为12Hz 的无铅钎料显微组织的影响 | 第39-49页 |
·RE 对冷却频率为18Hz 的无铅钎料显微组织的影响 | 第49-51页 |
·不同快速冷却条件对无铅钎料显微组织的影响 | 第51-55页 |
·不同快速冷却条件对无稀土的无铅钎料的显微组织的影响 | 第52-53页 |
·不同快速冷却条件对稀土含量为 0.15%的无铅钎料的显微组织的影响 | 第53-54页 |
·不同冷却速度对无铅钎料显微组织影响的机理 | 第54-55页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的物相分析 | 第55-58页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料钎焊接头的时效组织 | 第58-66页 |
·时效对 Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料钎焊接头显微组织的影响 | 第58-62页 |
·时效对 IMC 层形态和厚度的影响 | 第62-66页 |
·小结 | 第66-67页 |
第四章 Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料的物理性能 | 第67-80页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的密度 | 第67-68页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的导电性能 | 第68-69页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的熔化特性 | 第69-73页 |
·冷却频率为18Hz 的无铅钎料的熔化特性 | 第71-72页 |
·其它冷却频率下无铅钎料的熔化特性 | 第72-73页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的润湿性能 | 第73-79页 |
·润湿作用 | 第73-74页 |
·润湿性能的评定 | 第74-75页 |
·RE 对 Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料润湿性能的影响 | 第75-77页 |
·快速冷却工艺对 Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料润湿性能的影响 | 第77-79页 |
·RE 和快速冷却工艺之间的相互作用 | 第79页 |
·小结 | 第79-80页 |
第五章 Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料力学性能的研究 | 第80-85页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 无铅钎料的显微硬度 | 第80-82页 |
·冷却频率为12Hz 的无铅钎料的显微硬度 | 第80-81页 |
·不同冷却条件下无铅钎料的显微硬度 | 第81-82页 |
·Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料钎焊接头的剪切性能 | 第82-84页 |
·RE 对 Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料钎焊接头剪切性能的影响 | 第82-83页 |
·冷却工艺对 Sn-Ag-Cu-RE-P 电子级无铅钎料钎焊接头剪切性能的影响 | 第83-84页 |
·小结 | 第84-85页 |
第六章 结论 | 第85-86页 |
参考文献 | 第86-93页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第93-94页 |