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无溶剂有机硅浸渍树脂的制备及其性能研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·课题研究背景第9-20页
     ·绝缘材料的研究进展第9-10页
     ·绝缘浸渍树脂的研究进展第10-12页
     ·VPI 浸渍工艺技术第12页
     ·有机硅材料的种类第12-13页
     ·有机硅树脂的结构第13-14页
     ·有机硅树脂的性能第14-16页
     ·有机硅浸渍树脂的研究进展第16-17页
     ·有机硅树脂合成机理研究进展第17-18页
     ·无溶剂有机硅浸渍树脂的合成方法第18-20页
   ·本课题研究的目的、意义及主要内容第20-22页
     ·本课题研究的目的第20页
     ·本课题研究的内容第20-21页
     ·本课题研究的意义第21-22页
第二章 有机硅浸渍树脂基体树脂的制备第22-31页
   ·实验原料与仪器第22页
   ·有机硅浸渍树脂基体树脂的制备方法第22-23页
   ·性能测试与结构表征第23页
   ·结果与讨论第23-27页
     ·基体树脂合成机理第23-24页
     ·红外光谱表征第24-25页
     ·核磁共振硅谱表征第25-26页
     ·核磁共振氢谱表征第26-27页
   ·合成过程中影响因素研究第27-30页
     ·R/Si 值对基体树脂粘度的影响第27-28页
     ·苯基含量对基体树脂粘度的影响第28页
     ·水的用量对基体树脂粘度的影响第28-29页
     ·水解温度对树脂粘度的影响第29-30页
     ·水解搅拌速度对树脂性能的影响第30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 有机硅浸渍树脂中交联剂的制备第31-36页
   ·实验原料与仪器第31页
   ·含Si-H 交联剂的制备方法第31-32页
   ·性能测试与表征第32页
   ·结果与讨论第32-35页
     ·含Si-H 交联剂合成机理第32-33页
     ·红外光谱表征第33-34页
     ·核磁共振硅谱表征第34页
     ·粘度测试第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 有机硅浸渍树脂的制备第36-63页
   ·实验原料与仪器第36页
   ·有机硅浸渍树脂的制备方法第36-37页
   ·性能测试与表征第37页
   ·结果与讨论第37-44页
     ·红外光谱表征第37-38页
     ·气质联用仪表征第38-40页
     ·核磁共振硅谱表征第40-41页
     ·核磁共振氢谱表征第41-42页
     ·凝胶色谱表征第42-44页
   ·基体树脂中R/Si 值对有机硅浸渍树脂性能影响第44-48页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的粘度影响第44页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的粘结力影响第44-45页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的挂漆量影响第45页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的固体挥发份影响第45-46页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的凝胶时间影响第46-47页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的固化后树脂硬度影响第47页
     ·R/Si 值对有机硅浸渍树脂的树脂电性能影响第47-48页
   ·基体树脂中苯基含量对有机硅浸渍树脂性能影响第48-52页
     ·苯基含量对粘度的影响第48页
     ·苯基含量对粘结力的影响第48-49页
     ·苯基含量对挂漆量的影响第49页
     ·苯基含量对固体挥发份的影响第49-50页
     ·苯基含量对凝胶时间的影响第50-51页
     ·苯基含量对固化后树脂硬度的影响第51页
     ·苯基含量对电性能的影响第51-52页
   ·基体树脂中水的用量对有机硅浸渍树脂的性能影响第52-53页
   ·基体树脂中水解温度对有机硅浸渍树脂的性能影响第53页
   ·有机硅浸渍树脂的耐热性能研究第53-57页
     ·样品制备和固化工艺第53-54页
     ·性能检测第54-55页
     ·TG-DTG 表征分析第55-56页
     ·红外光谱表征第56-57页
   ·储存稳定性研究第57-58页
   ·浸渍工艺对有机硅浸渍树脂的要求研究第58-61页
     ·粘度-温度特性第58-59页
     ·凝胶时间-温度特性第59页
     ·催化剂用量对有机硅浸渍树脂的电性能的影响第59-60页
     ·不同固化条件对有机硅浸渍树脂的电性能的影响第60页
     ·适用期第60-61页
   ·本章小结第61-63页
第五章 结论第63-65页
参考文献第65-68页
附录第68-69页
致谢第69页

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