| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-13页 |
| 引言 | 第13-14页 |
| 1 文献综述 | 第14-39页 |
| ·研究背景 | 第14-18页 |
| ·加成型与缩合型硅橡胶特点对比 | 第14-16页 |
| ·加成型硅橡胶在各领域的应用 | 第16-18页 |
| ·国内外研究现状和进展 | 第18-34页 |
| ·硅橡胶加成硫化机理 | 第18-26页 |
| ·硅氢加成反应催化剂的研究进展 | 第26-31页 |
| ·硅氢加成反应催化剂的制备过程 | 第31-34页 |
| ·应用 | 第34-38页 |
| ·绝缘与绝缘材料 | 第34-36页 |
| ·绝缘橡胶的电击穿机理 | 第36-37页 |
| ·橡胶击穿电压与测试条件的关系 | 第37-38页 |
| ·研究思路 | 第38-39页 |
| 2 实验部分 | 第39-43页 |
| ·原料与仪器 | 第39-40页 |
| ·实验原料 | 第39-40页 |
| ·实验仪器与设备 | 第40页 |
| ·含氢硅油的调聚 | 第40页 |
| ·催化剂的制备 | 第40-41页 |
| ·铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂 | 第40页 |
| ·铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷-1,3,5,7-四甲基四乙烯基环四硅氧烷催化剂 | 第40-41页 |
| ·硫化胶的制备 | 第41页 |
| ·分析测试与表征 | 第41-43页 |
| ·硅橡胶性能的测定 | 第41-42页 |
| ·催化剂中Pt含量的测定 | 第42-43页 |
| 3 基于铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂体系的硅橡胶硫化过程及硫化胶特性 | 第43-54页 |
| ·铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂的表征 | 第43页 |
| ·硫化过程中体系表观黏度的变化特征 | 第43-46页 |
| ·硫化温度的影响 | 第43-45页 |
| ·催化剂用量的影响 | 第45-46页 |
| ·硫化硅橡胶的特性 | 第46-52页 |
| ·基础胶黏度的影响 | 第46-47页 |
| ·填料用量的影响 | 第47-48页 |
| ·催化剂用量的影响 | 第48-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 4 基于铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷-1,3,5,7-四甲基四乙烯基环四硅氧烷催化剂体系的硅橡胶硫化过程及硫化胶特性 | 第54-64页 |
| ·铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷-1,3,5,7-四甲基四乙烯基环四硅氧烷催化剂的表征 | 第54页 |
| ·硫化过程中体系表观黏度的变化特征 | 第54-59页 |
| ·硫化温度的影响 | 第55-56页 |
| ·催化剂用量的影响 | 第56-57页 |
| ·溶剂的影响 | 第57-58页 |
| ·抑制剂的影响 | 第58-59页 |
| ·硫化硅橡胶的特性 | 第59-62页 |
| ·温度对硫化胶交联密度和热性能的影响 | 第59-61页 |
| ·溶剂对硫化硅橡胶力学性能的影响 | 第61-62页 |
| ·催化剂用量对硫化胶力学性能的影响 | 第62页 |
| ·小结 | 第62-64页 |
| 5 绝缘硅橡胶材料的制备与表征 | 第64-77页 |
| ·催化剂用量与击穿电压的关系 | 第64-65页 |
| ·含氢硅油用量与击穿电压的关系 | 第65-66页 |
| ·白炭黑用量与击穿电压的关系 | 第66-67页 |
| ·氢氧化铝用量与击穿电压的关系 | 第67-68页 |
| ·绝缘导热粉用量与击穿电压的关系 | 第68-69页 |
| ·其它影响因素与击穿电压的关系 | 第69-70页 |
| ·硫化硅橡胶性能 | 第70-76页 |
| ·硫化硅橡胶的交联密度性能 | 第70-72页 |
| ·硫化硅橡胶的力学性能 | 第72-73页 |
| ·硫化硅橡胶的热性能 | 第73-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 6 结论 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 作者简介 | 第82-83页 |
| 附图 | 第83页 |
