| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 非晶合金的发展史 | 第11-13页 |
| 1.2 磁性非晶合金 | 第13-14页 |
| 1.3 非晶合金薄膜的性能与应用 | 第14-17页 |
| 1.3.1 非晶合金薄膜的性能 | 第14-15页 |
| 1.3.1.1 光滑表面 | 第14页 |
| 1.3.1.2 硬度及电阻率 | 第14-15页 |
| 1.3.1.3 玻璃形成能力 | 第15页 |
| 1.3.2 非晶合金薄膜的应用 | 第15-17页 |
| 1.3.2.1 抗菌-生物应用 | 第15页 |
| 1.3.2.2 对于基体材料疲劳性能的改善 | 第15-16页 |
| 1.3.2.3 柔性块状金属玻璃 | 第16页 |
| 1.3.2.4 微电子和光电应用 | 第16-17页 |
| 1.4 非晶合金薄膜的制备方法及设备 | 第17-21页 |
| 1.4.1 蒸发法 | 第17页 |
| 1.4.2 溅射法-磁控溅射沉积法 | 第17-19页 |
| 1.4.3 电镀法 | 第19-21页 |
| 第二章 实验方法 | 第21-27页 |
| 2.1 合金靶材的熔炼 | 第21页 |
| 2.2 磁控溅射及铸态薄膜样品的制备 | 第21-22页 |
| 2.3 非晶薄膜样品的退火处理 | 第22-23页 |
| 2.4 性能表征方法及原理 | 第23-27页 |
| 2.4.1 X射线衍射 | 第23页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜 | 第23-24页 |
| 2.4.3 扫描探针显微镜 | 第24页 |
| 2.4.4 纵向巨磁阻抗比 | 第24-25页 |
| 2.4.5 磁滞回线的测量 | 第25页 |
| 2.4.6 磁光克尔显微镜 | 第25页 |
| 2.4.7 四针法测量薄膜的电阻率 | 第25-27页 |
| 第三章 铸态铁基非晶合金薄膜的厚度效应 | 第27-43页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 实验方法 | 第27-28页 |
| 3.3 铸态铁基非晶合金薄膜的厚度效应 | 第28-41页 |
| 3.3.1 铸态铁基非晶合金薄膜的结构与形貌 | 第28-34页 |
| 3.3.2 铸态铁基非晶合金薄膜的磁学性能 | 第34-39页 |
| 3.3.3 铸态铁基非晶合金薄膜的磁畴结构 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 退火对Fe-Si-B-P-C非晶薄膜结构及磁性能的影响 | 第43-59页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 实验方法 | 第43-44页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第44-56页 |
| 4.3.1 退火对铁基非晶合金薄膜结构的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.2 退火对铁基非晶合金薄膜磁性能的影响 | 第46-53页 |
| 4.3.3 退火对铁基非晶合金薄膜的磁畴结构及磁各向异性的影响 | 第53-56页 |
| 4.3.4 铁基非晶合金薄膜的力学性能 | 第56页 |
| 4.4 结论 | 第56-59页 |
| 第五章 结论和展望 | 第59-61页 |
| 5.1 结论 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 个人简历 | 第69-71页 |
| 攻读期成果 | 第71页 |