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表面多孔材料的强流脉冲电子束快速制备及表征

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·多孔材料第8-12页
     ·概述第8-9页
     ·表面多孔材料的应用第9-11页
     ·表面多孔材料的制备第11-12页
   ·电子束加工技术第12-16页
     ·电子束技术简介第12-13页
     ·电子束工艺的特点第13-14页
     ·强流脉冲电子束的现状及应用第14-16页
   ·利用电子束技术制备多孔材料的现状第16-18页
   ·研究内容及意义第18-19页
     ·研究的意义第18页
     ·研究内容第18-19页
第二章 实验内容及研究方法第19-23页
   ·实验材料第19页
   ·HCPEB装置第19-21页
   ·工艺参数第21页
   ·样品表征第21-22页
     ·表面孔洞结构分析第21页
     ·X射线衍射分析第21页
     ·微观组织分析第21-22页
   ·性能测试第22-23页
     ·显微硬度第22页
     ·腐蚀性能第22-23页
第三章 强流脉冲电子束作用下纯铜表面的微观结构第23-33页
   ·温度场的数值模拟第23-25页
   ·HCPEB处理后的表面形貌第25-33页
     ·熔坑及其形成机制第25-27页
     ·微孔及其形成机制第27-33页
第四章 强流脉冲电子束诱发304L不锈钢表面微孔洞结构及性能第33-52页
   ·表面微孔洞第33-38页
     ·熔坑第33-36页
     ·微孔第36-38页
   ·表层残余应力第38-40页
   ·微观组织第40-47页
     ·位错结构第40-42页
     ·层错-孪晶结构第42-45页
     ·点缺陷结构第45-47页
     ·织构系数与面缺陷的关系第47页
   ·显微硬度第47-48页
   ·腐蚀性能第48-52页
     ·辐照次数对腐蚀性能的影响第49-50页
     ·电子束能量对腐蚀性能的影响第50页
     ·腐蚀形貌第50-52页
第五章 多孔硅的制备与表征第52-58页
   ·表面形貌第52-54页
   ·微观结构第54-58页
     ·空位簇缺陷第54-55页
     ·位错结构第55-56页
     ·堆垛层错第56-58页
第六章 结论与展望第58-60页
   ·结论第58-59页
   ·展望第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-66页
在读期间发表论文情况第66页

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