| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 半导体材料切割技术 | 第12-14页 |
| 1.3 游离磨料线锯切割国内外研究现状 | 第14-19页 |
| 1.4 本文研究的内容 | 第19-20页 |
| 第2章 游离磨料线锯切割机理基础研究 | 第20-36页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 游离磨料线锯切割机理 | 第20-23页 |
| 2.3 游离磨料线锯工件材料去除模型 | 第23-25页 |
| 2.4 “滚压”去除力的作用形式研究 | 第25-33页 |
| 2.4.1 磨粒运动状态分析 | 第26-29页 |
| 2.4.2 切割实验 | 第29-33页 |
| 2.5 亚固结现象的积极意义 | 第33-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 亚固结磨料线锯切割机理研究 | 第36-60页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 亚固结理论分析 | 第36-52页 |
| 3.2.1 磨粒运动状态分析 | 第36-41页 |
| 3.2.2 结果讨论与分析 | 第41-52页 |
| 3.3 亚固结理论实验验证 | 第52-58页 |
| 3.3.1 磨粒运动分析 | 第52-56页 |
| 3.3.2 切割实验 | 第56-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 亚固结磨料线锯工件材料去除模型研究 | 第60-72页 |
| 4.1 引言 | 第60页 |
| 4.2 脆性材料去除机理 | 第60-63页 |
| 4.3 亚固结磨料线锯工件材料去除模型 | 第63-67页 |
| 4.4 工件材料去除模型实验验证 | 第67-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 亚固结磨料线锯切割实验研究 | 第72-90页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 亚固结磨料线锯和游离磨料线锯切割性能对比分析 | 第72-76页 |
| 5.2.1 实验条件 | 第72-73页 |
| 5.2.2 结果分析 | 第73-76页 |
| 5.3 磨粒匹配对亚固结磨料线锯切割性能的影响 | 第76-80页 |
| 5.4 切割工艺对亚固结磨料线锯切割性能的影响 | 第80-83页 |
| 5.4.1 切割工艺对切割表面粗糙度的影响 | 第80-82页 |
| 5.4.2 切割工艺对切缝宽度的影响 | 第82-83页 |
| 5.5 亚固结磨料线锯类型对切割性能的影响 | 第83-86页 |
| 5.6 单晶硅材料的切割性能分析 | 第86-88页 |
| 5.7 本章小结 | 第88-90页 |
| 第6章 结论与展望 | 第90-92页 |
| 6.1 结论 | 第90-91页 |
| 6.2 展望 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-96页 |
| 致谢 | 第96-98页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第98页 |