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金属浮栅存储器的结构优化和性能分析

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 非易失性存储器概况第8-9页
    1.2 Flash存储器第9-14页
        1.2.1 Flash存储器的发展第9-10页
        1.2.2 Flash存储器的基本结构第10-11页
        1.2.3 Flash存储器的基本阵列第11-13页
        1.2.4 Flash存储器的现状和发展趋势第13-14页
    1.3 本文工作及结构安排第14-16页
第二章 浮栅存储器的工作原理第16-26页
    2.1 浮栅单元的电容模型第16-20页
    2.2 电荷输运机制第20-24页
        2.2.1 沟道热电子注入(Channel Hot Electron Injection,CHEI)第20-21页
        2.2.2 F-N隧穿(Fowler-Nordheim)第21-23页
        2.2.3 输运机制比较第23-24页
    2.3 浮栅存储器的工作方式第24-25页
        2.3.1 编程操作第24页
        2.3.2 擦除操作第24页
        2.3.3 读取操作第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 金属浮栅存储器的结构优化与分析第26-39页
    3.1 金属浮栅功函数对存储器的影响第26-28页
    3.2 浮栅结构对存储器的影响第28-34页
        3.2.1 编程操作第29-31页
        3.2.2 擦除操作第31-34页
    3.3 性能分析第34-38页
        3.3.1 编程过程分析第34-36页
        3.3.2 擦除过程分析第36-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 SOI金属浮栅存储器的结构优化与分析第39-53页
    4.1 SOI金属浮栅存储器第39-41页
        4.1.1 SOI金属浮栅存储器的结构第39-40页
        4.1.2 性能对比第40-41页
    4.2 SOI金属浮栅存储器的结构优化第41-50页
        4.2.1 沟道深度优化第42-44页
        4.2.2 浮栅结构优化第44-47页
        4.2.3 对比分析第47-50页
    4.3 高k材料控制栅介质层的研究第50-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第五章 SOI金属浮栅存储器的工艺设计研究第53-61页
    5.1 工艺方案设计第53-55页
    5.2 工艺模拟第55-60页
        5.2.1 SOI衬底制备第55页
        5.2.2 隧穿氧化层生成第55-56页
        5.2.3 浮栅生成第56-57页
        5.2.4 控制栅介质层的形成第57页
        5.2.5 控制栅生成第57-58页
        5.2.6 淀积侧墙氧化物第58-59页
        5.2.7 源漏区离子注入与推结第59页
        5.2.8 淀积金属Al电极第59-60页
    5.3 本章小结第60-61页
第六章 总结与展望第61-63页
    6.1 总结第61-62页
    6.2 展望第62-63页
参考文献第63-66页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第66-67页
致谢第67页

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