| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 课题来源及背景意义 | 第11-13页 |
| 1.2 Si_3N_4陶瓷连接的技术方法 | 第13-19页 |
| 1.2.1 钎焊连接 | 第14页 |
| 1.2.2 部分瞬时液相扩散连接 | 第14-15页 |
| 1.2.3 固相扩散连接 | 第15-16页 |
| 1.2.4 氧氮玻璃连接 | 第16-18页 |
| 1.2.5 微晶玻璃连接 | 第18-19页 |
| 1.3 多孔陶瓷连接技术研究进展 | 第19-21页 |
| 1.4 国内外文献综述的简析 | 第21页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 试验原材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 陶瓷母材 | 第22-23页 |
| 2.1.2 微晶玻璃焊料 | 第23页 |
| 2.2 试验的设备及方法 | 第23-27页 |
| 2.3 接头组织分析 | 第27-28页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析(XRD) | 第27页 |
| 2.3.2 扫描电镜观察接头形貌(SEM) | 第27-28页 |
| 2.3.3 能谱分析(EDS) | 第28页 |
| 2.3.4 透射电镜观察(TEM) | 第28页 |
| 2.3.5 电子探针观察(EPMA) | 第28页 |
| 2.4 接头性能评价 | 第28-30页 |
| 第3章 微晶玻璃焊料的制备及连接可行性验证 | 第30-42页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 焊料的设计及制备 | 第30-32页 |
| 3.2.1 焊料的设计 | 第30-31页 |
| 3.2.2 焊料的制备 | 第31-32页 |
| 3.3 玻璃焊料的基本性质分析 | 第32-35页 |
| 3.4 CAS体系玻璃焊料连接多孔/致密Si_3N_4的可行性验证 | 第35-41页 |
| 3.4.1 润湿行为分析 | 第36-37页 |
| 3.4.2 CAS1玻璃焊料连接接头的显微组织 | 第37-39页 |
| 3.4.3 连接温度对接头的组织和性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 多孔/致密Si_3N_4接头组织和性能的优化 | 第42-75页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 焊料的制备 | 第42-43页 |
| 4.3 过共晶CAS体系焊料的基本性质分析 | 第43-52页 |
| 4.3.1 DSC热分析 | 第43-44页 |
| 4.3.2 析晶行为分析 | 第44-50页 |
| 4.3.3 热膨胀系数的测量 | 第50-52页 |
| 4.4 润湿行为研究 | 第52-55页 |
| 4.4.1 CAS2玻璃焊料对致密Si_3N_4的润湿行为 | 第52-54页 |
| 4.4.2 CAS3玻璃焊料对致密Si_3N_4的润湿行为 | 第54-55页 |
| 4.5 CAS2微晶玻璃连接多孔/致密Si_3N_4的组织和性能分析 | 第55-63页 |
| 4.5.1 CAS2体系连接多孔/致密Si_3N_4的典型接头组织分析 | 第55-57页 |
| 4.5.2 连接温度对接头组织和性能的影响 | 第57-60页 |
| 4.5.3 冷却速度对接头组织和性能的影响 | 第60-63页 |
| 4.6 CAS3微晶玻璃连接多孔/致密Si_3N_4的组织和性能分析 | 第63-72页 |
| 4.6.1 CAS3体系连接多孔/致密Si_3N_4的典型接头组织分析 | 第63-65页 |
| 4.6.2 连接温度对组织和性能的影响 | 第65-67页 |
| 4.6.3 冷却速度对组织和性能的影响 | 第67-70页 |
| 4.6.4 焊后热处理工艺对接头组织和性能的影响 | 第70-72页 |
| 4.7 连接接头的高温性能 | 第72-73页 |
| 4.8 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 多孔/致密Si_3N_4接头的连接机理及组织转变 | 第75-83页 |
| 5.1 引言 | 第75页 |
| 5.2 界面连接机理 | 第75-79页 |
| 5.2.1 玻璃焊料与多孔Si_3N_4母材的连接机理 | 第75-77页 |
| 5.2.2 玻璃焊料与致密Si_3N_4母材的连接机理 | 第77-79页 |
| 5.3 连接接头的组织转变 | 第79-82页 |
| 5.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
