| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第13-14页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第14-18页 |
| 1.2.1 电子封装材料 | 第14-17页 |
| 1.2.2 电子封装工艺 | 第17-18页 |
| 1.3 无铅焊点界面反应的研究进展 | 第18-23页 |
| 1.3.1 回流温度对焊点界面反应的影响 | 第20-21页 |
| 1.3.2 几何尺寸对焊点界面反应的影响 | 第21-23页 |
| 1.4 无铅焊点的可靠性研究 | 第23-33页 |
| 1.4.1 无铅焊点的热时效 | 第24-27页 |
| 1.4.2 无铅焊点的剪切行为 | 第27-28页 |
| 1.4.3 无铅焊点的电迁移行为 | 第28-33页 |
| 1.5 BGA结构无铅混装焊点 | 第33-35页 |
| 1.6 本文的研究目的及研究内容 | 第35-37页 |
| 第二章 实验方法 | 第37-49页 |
| 2.1 实验材料 | 第37页 |
| 2.2 BGA焊点的制备 | 第37-43页 |
| 2.2.1 BGA结构单侧Cu基底单一焊点的制备 | 第37-39页 |
| 2.2.2 BGA结构双侧Cu基底单一焊点的制备 | 第39-43页 |
| 2.3 等温时效实验 | 第43页 |
| 2.4 界面显微组织结构分析 | 第43-44页 |
| 2.5 力学性能实验 | 第44-47页 |
| 2.5.1 单侧基底焊点推球测试 | 第44页 |
| 2.5.2 双侧基底焊点的剪切测试 | 第44-46页 |
| 2.5.3 纳米压痕测试 | 第46-47页 |
| 2.6 电迁移实验 | 第47-49页 |
| 第三章 BGA结构Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面反应与显微组织演化 | 第49-73页 |
| 3.1 引言 | 第49-50页 |
| 3.2 回流温度对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面反应与显微组织演化的影响 | 第50-62页 |
| 3.2.1 回流温度对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点显微组织演化的影响 | 第50-53页 |
| 3.2.2 回流温度对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面显微组织演化的影响 | 第53-59页 |
| 3.2.3 回流温度对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面IMC生长行为的影响 | 第59-62页 |
| 3.3 焊点尺寸对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面反应与显微组织演化的影响 | 第62-72页 |
| 3.3.1 焊点尺寸对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点显微组织演化的影响 | 第62-65页 |
| 3.3.2 焊点尺寸对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面显微组织演化的影响 | 第65-68页 |
| 3.3.3 焊点尺寸对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面IMC生长行为的影响 | 第68-69页 |
| 3.3.4 焊点尺寸对Sn-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面反应的影响机制 | 第69-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第四章 BGA结构Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点的界面反应与力学行为 | 第73-85页 |
| 4.1 引言 | 第73-74页 |
| 4.2 BGA结构Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点显微组织分析 | 第74-77页 |
| 4.2.1 BGA结构Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面IMC形成与演化 | 第74-76页 |
| 4.2.2 BGA结构Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点界面IMC生长动力学 | 第76-77页 |
| 4.3 界面IMC对微焊点剪切性能与断裂行为的影响 | 第77-79页 |
| 4.3.1 热时效对Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点剪切性能的影响 | 第77-78页 |
| 4.3.2 热时效对Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点断裂行为的影响 | 第78-79页 |
| 4.4 加载速率对微焊点剪切性能与断裂行为的影响 | 第79-82页 |
| 4.4.1 加载速率对Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点剪切性能的影响 | 第79页 |
| 4.4.2 加载速率对Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点断裂行为的影响 | 第79-82页 |
| 4.5 Cu/SAC305-ball/SAC305-paste/Cu焊点的断裂过程 | 第82-84页 |
| 4.6 本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 BGA结构Cu/SAC305-ball/SnBi(Ag)-paste/Cu混装焊点的界面反应与力学行为 | 第85-112页 |
| 5.1 引言 | 第85-86页 |
| 5.2 Cu/SAC305-ball/SnBi(Ag)-paste/Cu混装焊点界面行为与显微组织 | 第86-90页 |
| 5.2.1 回流态混装焊点的显微组织 | 第86-87页 |
| 5.2.2 锡膏Ag含量对混装焊点界面行为与显微组织的影响 | 第87-88页 |
| 5.2.3 热时效对混装焊点界面行为与显微组织的影响 | 第88-90页 |
| 5.3 Cu/SAC305-ball/SnBi(Ag)-paste/Cu混装焊点剪切性能与力学行为研究 | 第90-100页 |
| 5.3.1 锡膏Ag含量对混装焊点剪切性能与力学行为的影响 | 第90-92页 |
| 5.3.2 热时效对混装焊点剪切性能与力学行为的影响 | 第92-94页 |
| 5.3.3 加载速率对混装焊点剪切性能与力学行为的影响 | 第94-100页 |
| 5.4 Cu/SAC305-ball/SnBi-paste/Cu混装焊点断裂过程 | 第100-105页 |
| 5.5 Cu/SAC305-ball/SnBi-paste/Cu混装焊点纳米压痕实验 | 第105-108页 |
| 5.6 混装焊点变形过程中应力和应变能密度分布的有限元模拟 | 第108-110页 |
| 5.7 本章小结 | 第110-112页 |
| 第六章 BGA结构Cu/SAC305-ball/SnBi-paste/Cu混装焊点的电迁移行为 | 第112-125页 |
| 6.1 引言 | 第112-113页 |
| 6.2 电流应力作用下Cu/SAC305-ball/SnBi-paste/Cu混装焊点界面显微组织的研究 | 第113-124页 |
| 6.2.1 电流应力作用下混装焊点的界面显微组织 | 第113-118页 |
| 6.2.2 电流应力和热时效作用下混装焊点的界面IMC的生长动力学 | 第118-120页 |
| 6.2.3 混装焊点界面IMC生长的极性效应机理 | 第120-124页 |
| 6.3 本章小结 | 第124-125页 |
| 全文总结 | 第125-129页 |
| 参考文献 | 第129-141页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第141-143页 |
| 致谢 | 第143-145页 |
| 附录 | 第145页 |
