刚玉与其他添加剂对氧化硅陶瓷型芯的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 常用陶芯及制备方法 | 第12-16页 |
| 1.2.1 陶瓷型芯分类 | 第12-14页 |
| 1.2.2 陶瓷型芯的制备方法 | 第14-16页 |
| 1.3 目前陶芯的发展及成果 | 第16-18页 |
| 1.3.1 国外陶瓷型芯研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3.2 国内陶瓷型芯研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 选题的依据和目标 | 第18-19页 |
| 1.4.1 选题依据 | 第18-19页 |
| 1.4.2 选题目标 | 第19页 |
| 1.5 本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 试样制备与性能测试方法 | 第20-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-22页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第20页 |
| 2.1.2 矿化剂 | 第20-21页 |
| 2.1.3 增塑剂 | 第21页 |
| 2.1.4 添加剂 | 第21-22页 |
| 2.2 型芯试样制备 | 第22-25页 |
| 2.2.1 陶瓷粉料的配制 | 第22页 |
| 2.2.2 陶瓷浆料制备 | 第22页 |
| 2.2.3 模压成型 | 第22-23页 |
| 2.2.4 装入匣钵和填充填料 | 第23-24页 |
| 2.2.5 陶瓷型芯焙烧 | 第24-25页 |
| 2.3 性能测试分析 | 第25-31页 |
| 2.3.1 抗弯强度测试 | 第25-26页 |
| 2.3.2 高温挠度测试 | 第26-28页 |
| 2.3.3 开气孔率、体积密度与吸水率测试 | 第28-29页 |
| 2.3.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第29页 |
| 2.3.5 脱芯性能测试 | 第29-30页 |
| 2.3.6 XRD物相分析 | 第30页 |
| 2.3.7 SEM分析 | 第30-31页 |
| 第3章 不同刚玉添加剂含量的影响 | 第31-43页 |
| 3.1 前言 | 第31页 |
| 3.2 刚玉添加剂含量的影响 | 第31-41页 |
| 3.2.1 室温抗弯强度 | 第32-33页 |
| 3.2.2 高温挠度 | 第33-34页 |
| 3.2.3 开气孔率、体积密度及吸水率 | 第34-36页 |
| 3.2.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第36-38页 |
| 3.2.5 脱芯性能 | 第38-39页 |
| 3.2.6 XRD物相分析 | 第39-40页 |
| 3.2.7 扫描电镜分析 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 刚玉矿化剂粒度对硅基陶芯的影响 | 第43-57页 |
| 4.1 前言 | 第43页 |
| 4.2 刚玉矿化剂颗粒对硅基陶芯的影响 | 第43-50页 |
| 4.2.1 室温抗弯强度 | 第43-44页 |
| 4.2.2 高温挠度 | 第44页 |
| 4.2.3 气孔率、体积密度及吸水率 | 第44-46页 |
| 4.2.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第46-48页 |
| 4.2.5 脱芯性能 | 第48页 |
| 4.2.6 XRD物相分析 | 第48-49页 |
| 4.2.7 扫描电镜分析 | 第49-50页 |
| 4.3 刚玉颗粒配比硅基陶芯的性能 | 第50-56页 |
| 4.3.1 室温抗弯强度 | 第51页 |
| 4.3.2 高温挠度 | 第51-52页 |
| 4.3.3 开气孔率、体积密度及吸水率 | 第52-53页 |
| 4.3.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第53-54页 |
| 4.3.5 脱芯性能 | 第54-55页 |
| 4.3.6 XRD物相分析 | 第55页 |
| 4.3.7 扫描电镜分析 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 终烧温度和其他添加剂因素的探究 | 第57-76页 |
| 5.1 前言 | 第57页 |
| 5.2 终烧温度对用刚玉添加剂硅基陶芯的影响 | 第57-62页 |
| 5.2.1 室温抗弯强度 | 第57-58页 |
| 5.2.2 高温挠度 | 第58页 |
| 5.2.3 开气孔率、体积密度及吸水率 | 第58-59页 |
| 5.2.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第59-60页 |
| 5.2.5 脱芯性能测试 | 第60-61页 |
| 5.2.6 XRD物相分析 | 第61-62页 |
| 5.2.7 扫描电镜分析 | 第62页 |
| 5.3 预加方石英对硅基陶芯性能性能的影响 | 第62-69页 |
| 5.3.1 室温抗弯强度 | 第63页 |
| 5.3.2 高温挠度 | 第63-64页 |
| 5.3.3 开气孔率、体积密度及吸水率 | 第64-65页 |
| 5.3.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第65-67页 |
| 5.3.5 脱芯性能 | 第67页 |
| 5.3.6 XRD物相分析 | 第67-68页 |
| 5.3.7 扫描电镜分析 | 第68-69页 |
| 5.4 Na OH对硅基陶芯性能性能的影响 | 第69-75页 |
| 5.4.1 室温抗弯强度 | 第69-70页 |
| 5.4.2 高温挠度 | 第70页 |
| 5.4.3 开气孔率、体积密度及吸水率 | 第70-72页 |
| 5.4.4 烧成收缩率及质量烧损率 | 第72-73页 |
| 5.4.5 脱芯性能 | 第73页 |
| 5.4.6 XRD物相分析 | 第73-74页 |
| 5.4.7 扫描电镜分析 | 第74-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
