基于热管散热的高压LED光源系统研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
1 绪论	第9-25页
1.1 研究背景及意义	第9-10页
1.2 课题来源、研究内容及论文的组织结构	第10-11页
1.3 LED 照明的光、热、电原理简介	第11-25页
2 LED 光源系统及灯具的设计与制造	第25-44页
2.1 COT 光源的封装设计与制作	第25-39页
2.2 LED 散热结构的设计与制作	第39-41页
2.3 LED 灯具实例的设计与配件制作	第41-44页
3 对 COT 光源和灯具性能的实验分析	第44-61页
3.1 光色参数的实验分析	第44-45页
3.2 导热散热性能的实验分析	第45-53页
3.3 高压绝缘性能的分析	第53-54页
3.4 工艺流程和可制造性分析	第54-61页
4 应用于 LED 封装的硅基板技术	第61-71页
4.1 硅基板的封装性能与封装功能	第61-62页
4.2 硅基板封装的热仿真分析	第62-68页
4.3 硅基板的耐高压性能分析	第68-69页
4.4 硅基板的热膨胀性能分析	第69-71页
5 总结与展望	第71-73页
5.1 全文总结	第71-72页
5.2 未来展望	第72-73页
致谢	第73-74页
参考文献	第74-78页
附录 攻读硕士期间取得的研究成果	第78页