摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 研究背景 | 第9-10页 |
1.2 材料复介电常数测试技术研究现状 | 第10-16页 |
1.2.1 网络参数法 | 第10-12页 |
1.2.2 谐振法 | 第12-16页 |
1.3 复介电常数对高频信号传输性能的影响 | 第16-17页 |
1.4 高频 PCB 材料的种类与性能特点 | 第17-18页 |
1.5 当前 PCB 材料复介电常数测试主要存在的问题 | 第18-19页 |
1.6 测试方法选择 | 第19页 |
1.7 主要研究内容 | 第19-21页 |
第2章 带状线法测试原理及仿真分析 | 第21-30页 |
2.1 带状线谐振器测试理论 | 第21-25页 |
2.1.1 带状线结构及其特性 | 第21-22页 |
2.1.2 带状线谐振器工作原理 | 第22-25页 |
2.2 带状线谐振器仿真分析 | 第25-29页 |
2.2.1 仿真软件 HFSS 简介 | 第25-26页 |
2.2.2 带状线谐振器仿真模型 | 第26-28页 |
2.2.3 仿真结果分析 | 第28-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-30页 |
第3章 带状线测试系统设计 | 第30-40页 |
3.1 带状线测试系统构成 | 第30-31页 |
3.2 测试系统技术指标 | 第31页 |
3.3 测试夹具设计 | 第31-32页 |
3.4 测试软件开发 | 第32-36页 |
3.4.1 软件开发平台简介 | 第32页 |
3.4.2 测试主程序 | 第32-34页 |
3.4.3 数据采集程序 | 第34-35页 |
3.4.4 复介电常数计算程序 | 第35-36页 |
3.5 待测样品制备 | 第36-38页 |
3.6 带状线测试系统 | 第38-39页 |
3.7 本章小结 | 第39-40页 |
第4章 分裂圆柱体谐振腔法测试原理及仿真分析 | 第40-50页 |
4.1 分裂圆柱体谐振腔测试理论 | 第40-44页 |
4.1.1 测试模型的建立 | 第40-41页 |
4.1.2 复介电常数的求解 | 第41-44页 |
4.2 圆柱体谐振腔的模式图 | 第44-46页 |
4.3 TE011模分裂圆柱体谐振腔仿真分析 | 第46-49页 |
4.3.1 TE011模的特点 | 第46-47页 |
4.3.2 TE011模分裂圆柱体谐振腔仿真分析 | 第47-49页 |
4.4 本章小结 | 第49-50页 |
第5章 分裂圆柱体谐振腔测试系统设计 | 第50-56页 |
5.1 测试系统构成 | 第50页 |
5.2 测试系统技术指标 | 第50-51页 |
5.3 分裂圆柱体谐振腔的设计 | 第51页 |
5.4 耦合装置设计 | 第51-53页 |
5.5 待测样品的制备 | 第53页 |
5.6 测试软件设计 | 第53-55页 |
5.7 分裂圆柱体谐振腔测试系统 | 第55页 |
5.8 本章小结 | 第55-56页 |
第6章 测试系统标定及误差来源分析 | 第56-66页 |
6.1 带状线测试系统标定 | 第56-61页 |
6.2 带状线测试系统误差来源 | 第61页 |
6.3 分裂圆柱体谐振腔测试系统标定 | 第61-63页 |
6.4 样品厚度对分裂圆柱体谐振腔测试结果的影响 | 第63-64页 |
6.5 分裂圆柱体谐振腔测试系统误差分析 | 第64-65页 |
6.6 本章小结 | 第65-66页 |
结论与展望 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72页 |