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高频PCB材料复介电常数测试技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 材料复介电常数测试技术研究现状第10-16页
        1.2.1 网络参数法第10-12页
        1.2.2 谐振法第12-16页
    1.3 复介电常数对高频信号传输性能的影响第16-17页
    1.4 高频 PCB 材料的种类与性能特点第17-18页
    1.5 当前 PCB 材料复介电常数测试主要存在的问题第18-19页
    1.6 测试方法选择第19页
    1.7 主要研究内容第19-21页
第2章 带状线法测试原理及仿真分析第21-30页
    2.1 带状线谐振器测试理论第21-25页
        2.1.1 带状线结构及其特性第21-22页
        2.1.2 带状线谐振器工作原理第22-25页
    2.2 带状线谐振器仿真分析第25-29页
        2.2.1 仿真软件 HFSS 简介第25-26页
        2.2.2 带状线谐振器仿真模型第26-28页
        2.2.3 仿真结果分析第28-29页
    2.3 本章小结第29-30页
第3章 带状线测试系统设计第30-40页
    3.1 带状线测试系统构成第30-31页
    3.2 测试系统技术指标第31页
    3.3 测试夹具设计第31-32页
    3.4 测试软件开发第32-36页
        3.4.1 软件开发平台简介第32页
        3.4.2 测试主程序第32-34页
        3.4.3 数据采集程序第34-35页
        3.4.4 复介电常数计算程序第35-36页
    3.5 待测样品制备第36-38页
    3.6 带状线测试系统第38-39页
    3.7 本章小结第39-40页
第4章 分裂圆柱体谐振腔法测试原理及仿真分析第40-50页
    4.1 分裂圆柱体谐振腔测试理论第40-44页
        4.1.1 测试模型的建立第40-41页
        4.1.2 复介电常数的求解第41-44页
    4.2 圆柱体谐振腔的模式图第44-46页
    4.3 TE011模分裂圆柱体谐振腔仿真分析第46-49页
        4.3.1 TE011模的特点第46-47页
        4.3.2 TE011模分裂圆柱体谐振腔仿真分析第47-49页
    4.4 本章小结第49-50页
第5章 分裂圆柱体谐振腔测试系统设计第50-56页
    5.1 测试系统构成第50页
    5.2 测试系统技术指标第50-51页
    5.3 分裂圆柱体谐振腔的设计第51页
    5.4 耦合装置设计第51-53页
    5.5 待测样品的制备第53页
    5.6 测试软件设计第53-55页
    5.7 分裂圆柱体谐振腔测试系统第55页
    5.8 本章小结第55-56页
第6章 测试系统标定及误差来源分析第56-66页
    6.1 带状线测试系统标定第56-61页
    6.2 带状线测试系统误差来源第61页
    6.3 分裂圆柱体谐振腔测试系统标定第61-63页
    6.4 样品厚度对分裂圆柱体谐振腔测试结果的影响第63-64页
    6.5 分裂圆柱体谐振腔测试系统误差分析第64-65页
    6.6 本章小结第65-66页
结论与展望第66-67页
参考文献第67-72页
致谢第72页

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