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铋钛氧化物复合半导体的制备及用于可见光光催化降解有机污染物的研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第6-9页
第一章 文献综述第9-22页
    1.1 光催化氧化技术国内外研究现状第10-11页
    1.2 半导体Ti0_2 光催化氧化机理第11-14页
    1.3 Ti0_2 光催化剂的改性第14-20页
        1.3.1 离子掺杂第14-17页
            1.3.1.1 过渡金属离子掺杂第14-15页
            1.3.1.2 非金属离子掺杂第15-16页
            1.3.1.3 离子共掺杂第16-17页
        1.3.2 半导体表面沉积贵金属第17页
        1.3.3 复合窄带半导体第17-19页
        1.3.4 染料光敏化第19-20页
    1.4 选题目的及主要内容第20-22页
第二章 CTAB 增溶剂法制备 Bi_20_3-Ti0_2 复合半导体及用于可见光光催化实验第22-46页
    2.1 实验部分第22-25页
        2.1.1 实验材料第22-23页
        2.1.2 实验仪器第23-24页
        2.1.3 Bi_20_3-Ti0_2 复合半导体的制备方法第24-25页
    2.2 催化剂的表征第25-26页
        2.2.1 X-射线光电子能谱(XPS)第25页
        2.2.2 X 射线衍射(XRD)第25页
        2.2.3 透射电镜(TEM)第25页
        2.2.4 紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)第25-26页
    2.3 结果与讨论第26-34页
        2.3.1 XPS 分析第26-28页
        2.3.2 TEM 和HRTEM 分析第28-30页
        2.3.3 XRD 分析第30-32页
        2.3.4 UV-vis DRS 分析第32-34页
    2.4 光催化活性评价第34-45页
        2.4.1 甲基橙溶液PH 值的影响第34-37页
            2.4.1.1 实验方法第35页
            2.4.1.2 样品分析方法第35页
            2.4.1.3 结果分析第35-37页
        2.4.2 Bi-Ti 原子比和焙烧温度对光催化活性的影响第37-44页
            2.4.2.1 实验装置第37-38页
            2.4.2.2 实验方法第38-39页
            2.4.2.3 空白实验第39-40页
            2.4.2.4 Bi-Ti 原子比影响第40-41页
            2.4.2.5 焙烧温度影响第41-42页
            2.4.2.6 复合光催化剂的光稳定性第42-44页
        2.4.3 复合半导体光生电荷有效分离的机理第44-45页
    2.5 小结第45-46页
第三章 乙二醇络合缩聚法制备Bi_20_3-Ti0_2复合半导体及用于可见光光催化实验第46-63页
    3.1 前言第46-47页
    3.2 实验部分第47-50页
        3.2.1 实验材料第47页
        3.2.2 实验仪器第47-48页
        3.2.3 Bi_20_3-Ti0_2 复合半导体的制备方法第48-50页
    3.3 络合缩聚机理分析第50-52页
    3.4 光催化剂的表征第52-53页
        3.4.1 XPS第52页
        3.4.2 XRD第52-53页
        3.4.3 BET第53页
        3.4.4 HRTEM第53页
        3.4.5 UV-vis DRS第53页
        3.4.6 FT-IR spectra第53页
    3.5 结果与讨论第53-59页
        3.5.1 XPS 分析第53-56页
        3.5.2 XRD 分析第56-57页
        3.5.3 BET 分析第57-58页
        3.5.4 HRTEM 分析第58页
        3.5.5 UV-vis DRS 分析第58-59页
    3.6 活性评价第59-62页
        3.6.1 实验装置第59页
        3.6.2 实验步骤第59-60页
        3.6.3 空白实验第60页
        3.6.4 结果与讨论第60-62页
    3.7 小结第62-63页
第四章 结论与展望第63-65页
    4.1 结论第63-64页
    4.2 展望第64-65页
参考文献第65-71页
发表论文和参加科研情况说明第71-72页
致谢第72页

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