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基板表面状态对合金化热镀锌板镀层组织和性能的影响

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·引言第9-11页
   ·合金化热镀锌钢板(GA板)第11-13页
     ·GA板镀层中的相结构第12-13页
     ·GA板镀层剥落与粉化第13页
   ·GA板表面质量研究现状第13-19页
   ·研究内容及意义第19-21页
     ·研究内容第19-20页
     ·研究目的第20页
     ·研究意义第20-21页
第二章 试验材料及方法第21-29页
   ·试验材料及制备第21-22页
     ·粗糙度基板的制备第21页
     ·基板划痕的制备第21-22页
   ·试验方案第22-23页
     ·基板粗糙度对GA板镀层影响的试验方案第22-23页
     ·基板划痕对GA板镀层影响的试验方案第23页
   ·合金化热镀锌试验第23-24页
   ·镀层组织与性能检测方法第24-29页
     ·扫描电镜(SEM)第25页
     ·X射线衍射(XRD)第25页
     ·辉光光谱分析(GDOES)第25页
     ·电感耦合实验(ICP-AES)第25-26页
     ·60°V弯粉化试验第26页
     ·中性盐雾腐蚀试验第26-27页
     ·电化学试验第27-29页
第三章 基板粗糙度对镀层组织和性能的影响第29-55页
   ·基板粗糙度对镀层组织的影响第29-45页
     ·镀层表面粗糙度第29-31页
     ·GA板镀层表面形貌(SEM)第31-35页
     ·镀层断面形貌(SEM)第35-39页
     ·XRD试验分析第39-41页
     ·辉光放电光谱分析(GDOES)第41-42页
     ·基板粗糙度对镀层组织影响分析第42-45页
     ·试验总结第45页
   ·基板表面粗糙度对镀层性能的影响第45-54页
     ·镀层Fe含量的测定第45-46页
     ·镀层抗粉化性试验(60°V粉化试验)第46-48页
     ·镀层抗粉化性的影响因素分析第48-51页
     ·基板表面粗糙度对镀层抗粉化性能的影响第51-52页
     ·电化学实验第52-53页
     ·试验总结第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第四章 基板划痕对镀层组织和性能的影响第55-77页
   ·基板划伤处镀层表面形貌第55-59页
     ·基板划伤与镀层的表面照片第55-56页
     ·镀层凸起的表面微观形貌(SEM)第56-59页
     ·试验总结第59页
   ·镀层缺陷处断面形貌分析第59-68页
     ·GI板镀层凸起缺陷的断面(OM)分析第59-61页
     ·GA板镀层凸起缺陷的断面OM照片第61-62页
     ·镀层凸起部位的断面SEM第62-65页
     ·GA板镀层凸起原因分析第65-67页
     ·试验总结第67-68页
   ·基板划痕对镀层性能的影响第68-74页
     ·基板划痕对镀层对粉化性能的影响第68-70页
     ·基板划痕对镀层耐蚀性的研究第70-73页
     ·防止基板划伤的措施第73-74页
     ·试验总结第74页
   ·本章小结第74-77页
第五章 结论与展望第77-79页
   ·结论第77-78页
   ·展望第78-79页
致谢第79-81页
参考文献第81-87页
附录A 作者在攻读学位期间发表的学术论文第87页

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