首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--其他材料论文

无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 引言第11页
    1.2 阻燃覆铜箔板基板材料的研究现状第11-14页
        1.2.1 含磷阻燃剂在覆铜板中的应用现状第12-13页
        1.2.2 含氮阻燃剂在覆铜板中的应用现状第13-14页
    1.3 阻燃机理及材料对阻燃剂的要求第14-15页
    1.4 苯并噁嗪树脂第15-16页
        1.4.1 苯并噁嗪树脂的性能第15页
        1.4.2 苯并噁嗪树脂的研究进展第15-16页
    1.5 课题研究意义及内容第16-17页
第2章 新型苯并噁嗪树脂的制备第17-26页
    2.1 苯并噁嗪树脂的合成方法与反应机理第17-18页
    2.2 实验原料及仪器第18-19页
    2.3 三羟甲基三聚氰胺的合成第19页
    2.4 六羟甲基三聚氰胺的合成第19页
    2.5 苯并噁嗪树脂的合成第19页
    2.6 测试与表征方法第19-20页
        2.6.1 羟甲基化度测定第19-20页
        2.6.2 软化点测试第20页
        2.6.3 溶解度测试第20页
        2.6.4 红外光谱测试第20页
    2.7 结果与讨论第20-25页
        2.7.1 羟甲基三聚氰胺生成率与时间的关系第20-22页
        2.7.2 反应温度对苯并噁嗪树脂反应时间的影响第22-23页
        2.7.3 含氮苯并噁嗪树脂结构的红外光谱分析第23-24页
        2.7.4 苯并噁嗪树脂溶解性能测试第24页
        2.7.5 苯并噁嗪树脂软化点测试第24-25页
    2.8 本章小结第25-26页
第3章 E-51 含量的研究及对板材性能的影响第26-37页
    3.1 实验部分第26-27页
        3.1.1 实验原料及仪器第26页
        3.1.2 不同 E-51 含量浸渍胶液的制备第26页
        3.1.3 基板材料的制备第26-27页
    3.2 测试方法第27-28页
        3.2.1 DSC 反应动力学测试第27页
        3.2.2 胶化时间测试第27页
        3.2.3 电学性能测试第27页
        3.2.4 热稳定性能测试第27页
        3.2.5 极限氧指数测试第27页
        3.2.6 弯曲强度测试第27-28页
    3.3 结果与讨论第28-36页
        3.3.1 E-51 含量对基板材料绝缘电阻的影响第28-29页
        3.3.2 E-51 含量对基板材料介电性能的影响第29页
        3.3.3 E-51 含量对基板材料弯曲强度的影响第29-31页
        3.3.4 E-51 含量对基板材料热稳定性能的影响第31-32页
        3.3.5 E-51 含量对基板材料氧指数的影响第32-33页
        3.3.6 浸渍胶储存稳定性的研究第33页
        3.3.7 E-51 与苯并噁嗪树脂反应动力学研究第33-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第4章 阻燃覆铜箔板基板材料的制备及性能表征第37-45页
    4.1 实验部分第37-38页
        4.1.1 实验原料与仪器第37页
        4.1.2 浸渍胶液配制第37页
        4.1.3 阻燃覆铜箔板基板材料的制备第37-38页
    4.2 阻燃覆铜箔板基板材性能测试方法第38页
    4.3 结果与讨论第38-43页
        4.3.1 氢氧化镁对板材介电常数和介质损耗影响第38-39页
        4.3.2 氢氧化镁对阻燃板材绝缘电阻影响第39-41页
        4.3.3 氢氧化镁对阻燃板材弯曲强度影响第41-42页
        4.3.4 氢氧化镁对阻燃板材氧指数影响第42-43页
    4.4 本章小结第43-45页
结论第45-46页
参考文献第46-51页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第51-52页
致谢第52页

论文共52页,点击 下载论文
上一篇:渭河硝基苯污染的生物化学降解特性研究--Zn与微生物联合降解硝基苯
下一篇:井间地震资料二维波场去噪处理方法技术研究