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DZ47-63 C1型小型断路器热分析

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 断路器概况及热分析研究现状第9-12页
        1.2.1 断路器概况第9-11页
        1.2.2 断路器热分析研究现状第11-12页
    1.3 论文主要研究内容第12-16页
        1.3.1 DZ47-63/1-C1 小型断路器第12-14页
        1.3.2 主要研究内容第14-16页
第二章 触头机构热能耗仿真与分析第16-36页
    2.1 触头机构热能耗仿真软件第16-19页
        2.1.1 ANSOFT 简介第16-18页
        2.1.2 热能耗仿真数学模型第18-19页
    2.2 触头三维实体建模第19-23页
        2.2.1 绘制触头机构的实体模型第19-20页
        2.2.2 设定材料属性第20页
        2.2.3 设定激励源和边界条件第20-22页
        2.2.4 网格剖分和设定求解选项第22-23页
    2.3 触头热能耗仿真第23-30页
        2.3.1 接通状态热能耗仿真第23-27页
        2.3.2 分断状态热能耗仿真第27-30页
    2.4 触头热能耗分析第30-33页
    2.5 小结第33-36页
第三章 电磁脱扣机构热能耗仿真与分析第36-50页
    3.1 电磁脱扣器热能耗仿真数学模型第36-37页
    3.2 电磁脱扣器三维实体建模第37-40页
        3.2.1 电磁脱扣器三维建模第37-38页
        3.2.2 设定材料属性第38页
        3.2.3 建立边界条件、网格剖分、设定激励和求解选项第38-40页
    3.3 电磁脱扣器热能耗仿真第40-45页
        3.3.1 接通状态热能耗仿真第40-43页
        3.3.2 分断过程热能耗仿真第43-45页
    3.4 电磁脱扣器热能耗分析第45-49页
    3.5 小结第49-50页
第四章 双金属片电-热-结构仿真与分析第50-70页
    4.1 双金属片电-热-结构仿真软件第50-58页
        4.1.1 ANSYS 简介第50-52页
        4.1.2 电-热-结构仿真数学模型第52-58页
            4.1.2.1 电-热理论计算第52-56页
            4.1.2.2 热-结构理论计算第56-58页
    4.2 双金属片三维实体建模第58-61页
        4.2.1 单元类型选择第58-59页
        4.2.2 指定材料属性第59-60页
        4.2.3 双金属片实体建模与网格剖分第60-61页
    4.3 双金属片电-热-结构仿真与分析第61-67页
        4.3.1 双金属片电-热仿真与分析第61-65页
        4.3.2 双金属片热-结构仿真与分析第65-67页
    4.4 小结第67-70页
第五章 结论第70-72页
参考文献第72-76页
致谢第76页

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