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硅铝合金TR组件封装外壳制造技术研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 毫米波精确制导技术的现状与展望第10-12页
    1.2 国内外硅铝合金复合材料研究现状第12-13页
    1.3 研究目标及内容第13-14页
        1.3.1 研究目标第13页
        1.3.2 研究内容第13-14页
    1.4 研究方案设计第14-16页
        1.4.1 设计指导思想第14页
        1.4.2 研究工作流程第14-16页
第二章 硅铝合金复合材料的研究与选择第16-30页
    2.1 引言第16页
    2.2 硅铝合金复合材料浅析第16-24页
        2.2.1 材料制备工艺第16-17页
        2.2.2 硅铝合金复合材料特性参数第17-21页
        2.2.3 机械加工性能第21-23页
        2.2.4 镀覆与焊接性能第23-24页
        2.2.5 经济性与稳定性第24页
    2.3 硅铝合金复合材料的选用第24-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计第30-34页
    3.1 结构设计要求第30-31页
    3.2 可制造性设计第31-32页
        3.2.1 外形设计要求第31页
        3.2.2 零件壁厚要求第31-32页
        3.2.3 连接设计要求第32页
        3.2.4 焊接设计要求第32页
    3.3 本章小结第32-34页
第四章 机械加工技术研究第34-54页
    4.1 引言第34页
    4.2 工艺设计第34-42页
        4.2.1 工艺分析第34-39页
        4.2.2 工艺方案设计第39-42页
    4.3 生产试制第42-45页
        4.3.1 刀具试切第42-43页
        4.3.2 小批量生产试制第43-44页
        4.3.3 存在问题第44-45页
    4.4 工艺优化第45-48页
        4.4.1 刀具优选第45-46页
        4.4.2 设备优选第46页
        4.4.3 工艺流程优化第46-47页
        4.4.4 NC工艺参数优化第47页
        4.4.5 螺纹加工工艺优化第47-48页
    4.5 验证及工艺固化第48-53页
        4.5.1 批量加工验证第48-49页
        4.5.2 工艺固化第49-53页
    4.6 本章小结第53-54页
第五章 焊接工艺技术第54-64页
    5.1 概述第54页
    5.2 软钎焊焊接技术研究第54-58页
        5.2.1 焊接前准备第56页
        5.2.2 镀层要求第56-57页
        5.2.3 焊接过程第57-58页
        5.2.4 焊接效果第58页
    5.3 软钎焊焊接工艺第58-59页
        5.3.1 基本原则第58-59页
        5.3.2 工艺设备第59页
        5.3.3 工艺参数第59页
    5.4 激光缝焊封装焊接第59-63页
        5.4.1 工艺设计第60-61页
        5.4.2 缝焊效果第61-62页
        5.4.3 激光缝焊设计要求第62-63页
    5.5 本章小结第63-64页
第六章 测试试验第64-73页
    6.1 环境适应性要求第64-66页
        6.1.1 耐高温度循环能力第64页
        6.1.2 抗振动能力第64-66页
        6.1.3 抗冲击能力第66页
        6.1.4 抗腐蚀能力第66页
    6.2 电性能测试第66-68页
    6.3 材料特性专题测试第68-72页
        6.3.1 材料成分检测第68-69页
        6.3.2 盐雾试验第69页
        6.3.3 螺纹强度检查第69-70页
        6.3.4 螺纹使用性试验第70页
        6.3.5 低温钎焊焊透率检测第70-72页
    6.4 试验结果第72-73页
第七章 结论第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-78页

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