| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 微纳银粉 | 第10-11页 |
| 1.3 微纳银粉的物理化学性质 | 第11-12页 |
| 1.3.1 表面效应 | 第11页 |
| 1.3.2 小尺寸效应 | 第11页 |
| 1.3.3 量子尺寸效应 | 第11-12页 |
| 1.3.4 宏观量子隧道效应 | 第12页 |
| 1.4 微纳银粉的主要制备方法 | 第12-17页 |
| 1.4.1 气相法 | 第13页 |
| 1.4.2 固相法 | 第13-14页 |
| 1.4.3 液相法 | 第14-17页 |
| 1.5 微纳银粉生产的国内外研究现状 | 第17-18页 |
| 1.6 微纳银粉在印刷电子技术领域的应用 | 第18-21页 |
| 1.6.1 丝网印刷用导电银浆 | 第18-20页 |
| 1.6.2 喷墨打印用导电银墨水 | 第20-21页 |
| 1.7 课题的研究目的、意义及主要内容 | 第21-24页 |
| 1.7.1 课题的研究目的与意义 | 第21页 |
| 1.7.2 课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 1.7.3 论文创新点 | 第22-24页 |
| 第二章 实验部分 | 第24-32页 |
| 2.1 实验所用试剂及仪器设备 | 第24-25页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第24-25页 |
| 2.1.2 实验仪器设备 | 第25页 |
| 2.2 实验方法 | 第25-31页 |
| 2.2.1 抗坏血酸作为还原剂制备微米银粉 | 第25-26页 |
| 2.2.2 乙二醇作为还原剂制备微纳银粉 | 第26-28页 |
| 2.2.3 聚乙二醇和乙二醇复配制备粒径可控的球形银粉 | 第28-29页 |
| 2.2.4 丝网印刷用低温烧结导电银浆的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.5 喷墨打印用导电银墨水的制备 | 第30-31页 |
| 2.3 测试方法 | 第31-32页 |
| 第三章 抗坏血酸作为还原剂制备微纳银粉 | 第32-41页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 抗坏血酸体系微米银粉的形核长大机理 | 第32-33页 |
| 3.3 PVP用量对银粉形貌和粒径的影响 | 第33-36页 |
| 3.4 pH值对银粉粒径和形貌的影响 | 第36-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 乙二醇作为还原剂制备微纳银粉 | 第41-51页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 乙二醇体系微纳银粉的形核长大机理 | 第41-43页 |
| 4.3 PVP用量对银粉形貌和粒径的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 PVP分子量对银粉形貌和粒径的影响 | 第45-47页 |
| 4.5 加料方式对银粉形貌和粒径的影响 | 第47-49页 |
| 4.6 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 聚乙二醇和乙二醇复配制备粒径可控球形纳米银粉 | 第51-60页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 反应温度对银粉粒径的影响 | 第51-53页 |
| 5.3 反应时间对银粉粒径的影响 | 第53-55页 |
| 5.4 PEG和EG配比对银粉粒径的影响 | 第55-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 丝网印刷导电银浆的制备研究 | 第60-70页 |
| 6.1 前言 | 第60页 |
| 6.2 银浆配方成分的选取及分散工艺的选择 | 第60-62页 |
| 6.3 银浆的粘度测试 | 第62-63页 |
| 6.4 丝网印刷工艺及烧结工艺的制定 | 第63-65页 |
| 6.4.1 丝网印刷仪器及丝网印刷过程 | 第63-64页 |
| 6.4.2 烧结工艺的制定 | 第64-65页 |
| 6.5 银导线图形烧结后的性能分析 | 第65-69页 |
| 6.5.1 烧结温度对导电性能的影响 | 第65-67页 |
| 6.5.2 烧结时间对导电性能的影响 | 第67-69页 |
| 6.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 喷墨打印用导电银墨水的制备研究 | 第70-80页 |
| 7.1 引言 | 第70页 |
| 7.2 配方的选取及性能检测 | 第70-79页 |
| 7.2.1 纳米银导电墨水分散剂的筛选 | 第70-72页 |
| 7.2.2 纸基的印刷适用性研究 | 第72-75页 |
| 7.2.3 烧结温度对打印银层图形的影响 | 第75-77页 |
| 7.2.4 烧结时间对打印银层图形的影响 | 第77-79页 |
| 7.3 本章小结 | 第79-80页 |
| 全文总结 | 第80-81页 |
| 展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-89页 |
| 读研期间发表的论文及科研成果 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |