| 摘要 | 第7-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 概论 | 第11-16页 |
| 1.1 无取向硅钢绝缘涂层概述 | 第11-14页 |
| 1.1.1 无取向硅钢涂层的作用 | 第11页 |
| 1.1.2 无取向硅钢涂层的发展趋势 | 第11-14页 |
| 1.2 无取向硅钢连续退火涂层生产工艺 | 第14页 |
| 1.3 研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 参考文献 | 第15-16页 |
| 第二章 基础理论与剥离模型的建立 | 第16-29页 |
| 2.1 涂层附着性的定义 | 第16页 |
| 2.2 涂层的附着机理 | 第16-19页 |
| 2.3 无取向硅钢涂层附着性测试评级方法及改进 | 第19-22页 |
| 2.3.1 涂层附着性评定方法 | 第19-20页 |
| 2.3.2 无取向硅钢涂层附着性评定方法的改进 | 第20-22页 |
| 2.4 建立涂层剥离模型 | 第22-28页 |
| 2.4.1 涂层附着的基本模型和三种剥离模型 | 第23-24页 |
| 2.4.2 剥离模型的分析 | 第24-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28页 |
| 参考文献 | 第28-29页 |
| 第三章 涂层成膜机理的研究 | 第29-41页 |
| 3.1 涂液体系的构成及作用 | 第29页 |
| 3.2 涂液成膜的基本过程 | 第29-30页 |
| 3.3 涂液成膜过程的交联反应 | 第30-34页 |
| 3.3.1 涂液成膜过程的TEM 观察 | 第30-31页 |
| 3.3.2 涂液成膜过程交联形式的分析 | 第31-34页 |
| 3.4 成膜过程中的物理化学变化 | 第34-36页 |
| 3.4.1 涂液的差热分析 | 第34-35页 |
| 3.4.2 基于差热分析的不同温度下涂层红外分析 | 第35-36页 |
| 3.5 成膜后涂层截面俄歇能谱分析 | 第36-39页 |
| 3.6 本章小结 | 第39页 |
| 参考文献 | 第39-41页 |
| 第四章 基板条件对涂层附着性的影响 | 第41-54页 |
| 4.1 基板清洁度对附着性的影响 | 第41页 |
| 4.2 基板粗糙度对附着性的影响 | 第41-45页 |
| 4.2.1 基板粗糙度、涂层粗糙度与涂层附着性之间的关系 | 第41-43页 |
| 4.2.2 基板粗糙度梯度实验 | 第43-45页 |
| 4.3 基板氧化层对涂层附着性的影响 | 第45-52页 |
| 4.3.1 干湿退火气氛生成带钢表面氧化层对比 | 第45-46页 |
| 4.3.2 带钢氧化的炉内热力学分析 | 第46-51页 |
| 4.3.3 氧化层对涂层附着性的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-54页 |
| 第五章 涂液配方及烘烤工艺对涂层附着性的影响 | 第54-62页 |
| 5.1 工艺参数对附着性影响的 DOE 实验 | 第54-56页 |
| 5.2 涂液配方改进的研究 | 第56-61页 |
| 5.2.1 涂层表面相组成的 AFM 表征 | 第56-57页 |
| 5.2.2 树脂含量对涂液体系的影响分析 | 第57-58页 |
| 5.2.3 涂液成份调整实验 | 第58-61页 |
| 5.3 本章小结 | 第61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第65-66页 |
| 附录 | 第66-67页 |