摘要 | 第4-7页 |
Abstract | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第15-36页 |
1.1 固体表面吸附及发展概况 | 第15-18页 |
1.1.1 物理吸附与化学吸附 | 第15-16页 |
1.1.2 固体表面吸附发展历程 | 第16页 |
1.1.3 固体表面吸附现象的应用 | 第16-18页 |
1.2 自组装单分子膜 | 第18-21页 |
1.2.1 自组装单分子膜及发展历程 | 第18-19页 |
1.2.2 自组装单分子膜结构及分类 | 第19-21页 |
1.3 自组装单分子膜研究及应用现状 | 第21-33页 |
1.3.1 自组装膜技术在金属防腐蚀中的应用研究 | 第21-23页 |
1.3.2 自组装膜技术在生物传感器中的应用研究 | 第23-26页 |
1.3.3 自组装膜形成过程的动力学研究 | 第26-28页 |
1.3.4 理论计算在自组装膜技术领域的应用 | 第28-29页 |
1.3.5 自组装膜形成过程的影响因素研究 | 第29-33页 |
1.4 本文的选题意义及研究内容 | 第33-36页 |
1.4.1 本文的选题意义 | 第33-34页 |
1.4.2 本文的研究内容 | 第34-36页 |
第二章 铜及氧化铜表面烷基硫醇吸附自组装的溶剂影响研究 | 第36-54页 |
2.1 引言 | 第36-38页 |
2.2 材料与方法 | 第38-40页 |
2.2.1 材料与试剂 | 第38-39页 |
2.2.2 仪器和设备 | 第39页 |
2.2.3 试样预处理及SAMs制备过程 | 第39-40页 |
2.2.4 测量方法 | 第40页 |
2.3 溶剂极性对铜表面SAMs的影响 | 第40-44页 |
2.3.1 溶剂对SAMs屏蔽性能的影响 | 第40-43页 |
2.3.2 溶剂极性对SAMs结构的影响 | 第43-44页 |
2.4 溶剂极性对氧化铜表面形成C_(18)SH-SAMs过程的影响 | 第44-52页 |
2.4.1 溶剂极性对氧化铜表面吸附C_(18)SH阻抗的影响 | 第44-45页 |
2.4.2 溶剂极性对氧化铜表面吸附C_(18)SH结构的影响 | 第45-46页 |
2.4.3 溶剂极性对氧化铜表面形成SAMs过程的影响 | 第46-49页 |
2.4.4 溶剂极性影响氧化铜表面形成SAMs机理推论 | 第49-52页 |
2.5 本章小结 | 第52-54页 |
第三章 铜表面烷基硫醇置换吸附过程的模型研究 | 第54-69页 |
3.1 引言 | 第54-55页 |
3.2 材料与方法 | 第55-57页 |
3.2.1 材料与试剂 | 第55页 |
3.2.2 仪器和设备 | 第55-56页 |
3.2.3 试样预处理及SAMs制备过程 | 第56页 |
3.2.4 测量方法 | 第56-57页 |
3.2.5 理论计算方法 | 第57页 |
3.3 溶剂对铜表面C_(12)SH吸附速率的影响 | 第57-60页 |
3.4 DFT模拟溶剂与基底的相互作用 | 第60-64页 |
3.4.1 Cu表面晶面指数确定 | 第60-61页 |
3.4.2 Cu(111)表面结构优化 | 第61页 |
3.4.3 C_(12)SH分子结构优化 | 第61-62页 |
3.4.4 乙醇分子结构优化 | 第62-63页 |
3.4.5 正己烷分子结构优化 | 第63-64页 |
3.5 吸附能计算 | 第64-66页 |
3.5.1 C_(12)SH分子在Cu(111)表面的吸附能 | 第64-65页 |
3.5.2 溶剂分子在Cu(111)表面的吸附能 | 第65-66页 |
3.6 有机溶剂中硫醇在Cu表面的吸附机理 | 第66-68页 |
3.7 本章小结 | 第68-69页 |
第四章 铜表面长链烷基硫醇吸附自组装动力学行为研究 | 第69-83页 |
4.1 引言 | 第69-70页 |
4.2 材料与方法 | 第70-72页 |
4.2.1 材料与试剂 | 第70-71页 |
4.2.2 仪器和设备 | 第71页 |
4.2.3 试样预处理及SAMs制备过程 | 第71页 |
4.2.4 电化学阻抗测量 | 第71-72页 |
4.3 烷基硫醇在铜表面的吸附动力学行为 | 第72-75页 |
4.4 初始阶段的吸附动力学 | 第75-79页 |
4.5 平衡阶段的吸附动力学 | 第79-82页 |
4.6 本章小结 | 第82-83页 |
第五章 铜表面烷基硫醇的胶束传输吸附过程研究 | 第83-102页 |
5.1 引言 | 第83-84页 |
5.2 材料与方法 | 第84-86页 |
5.2.1 材料与试剂 | 第84-85页 |
5.2.2 仪器和设备 | 第85页 |
5.2.3 试样预处理及SAMs制备过程 | 第85-86页 |
5.2.4 测量方法 | 第86页 |
5.3 硫醇在胶束溶液中的饱和溶解度 | 第86-88页 |
5.4 极化曲线及表面覆盖度 | 第88-91页 |
5.5 搅拌对胶束传输及吸附速率的影响 | 第91-92页 |
5.6 铜表面硫醇胶束传输模型 | 第92-96页 |
5.7 搅拌对模型拟合影响分析 | 第96-100页 |
5.8 本章小结 | 第100-102页 |
第六章 铜表面烷基硫醇自组装膜的结构及电性能研究 | 第102-112页 |
6.1 引言 | 第102-103页 |
6.2 材料与方法 | 第103-105页 |
6.2.1 材料与试剂 | 第103页 |
6.2.2 仪器和设备 | 第103-104页 |
6.2.3 试样预处理及SAMs制备过程 | 第104页 |
6.2.4 测量方法 | 第104-105页 |
6.3 屏蔽性能测试 | 第105-107页 |
6.4 SAMs结构差异比较 | 第107-108页 |
6.5 润湿性差异比较 | 第108-110页 |
6.6 本章小结 | 第110-112页 |
结论 | 第112-115页 |
参考文献 | 第115-132页 |
攻读博士学位期间论文发表情况 | 第132-133页 |
致谢 | 第133页 |