| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-24页 |
| 1.1 前言 | 第14页 |
| 1.2 高速电气化铁路对接触线的要求 | 第14-15页 |
| 1.3 强化铜合金的主要方法 | 第15-17页 |
| 1.3.1 形变强化 | 第16页 |
| 1.3.2 固溶强化 | 第16页 |
| 1.3.3 弥散强化 | 第16-17页 |
| 1.3.4 细晶强化 | 第17页 |
| 1.3.5 复合材料法 | 第17页 |
| 1.4 接触线的生产工艺 | 第17-19页 |
| 1.4.1 上引连铸法 | 第18页 |
| 1.4.2 连铸连轧法 | 第18页 |
| 1.4.3 连续挤压法 | 第18-19页 |
| 1.5 铜合金接触线的分类及研究现状 | 第19-21页 |
| 1.5.1 纯铜接触线 | 第19页 |
| 1.5.2 铜合金接触线 | 第19页 |
| 1.5.3 铜银合金接触线 | 第19-20页 |
| 1.5.4 铜锡合金接触线 | 第20-21页 |
| 1.5.5 铜镁合金接触线 | 第21页 |
| 1.5.6 铜铬锆合金接触线 | 第21页 |
| 1.6 铜合金接触线的发展情况 | 第21-22页 |
| 1.7 研究的主要内容、目的及意义 | 第22-24页 |
| 第2章 CuSn合金接触线生产工艺与原理 | 第24-41页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 强化手段 | 第24-25页 |
| 2.2.1 细晶强化 | 第24页 |
| 2.2.2 形变强化 | 第24-25页 |
| 2.3 上引连铸 | 第25-32页 |
| 2.3.1 上引连铸工艺 | 第25-26页 |
| 2.3.2 上引铸造原理及特点 | 第26-27页 |
| 2.3.3 上引连铸机组的设备组成 | 第27-30页 |
| 2.3.4 上引连铸的影响因素 | 第30-32页 |
| 2.4 连续挤压 | 第32-36页 |
| 2.4.1 连续挤压工艺 | 第32-34页 |
| 2.4.2 连续挤压原理和特点 | 第34-35页 |
| 2.4.3 连续挤压的影响因素 | 第35-36页 |
| 2.5 拉拔成形 | 第36-39页 |
| 2.5.1 拉拔工艺流程 | 第36-37页 |
| 2.5.2 拉拔工艺原理 | 第37-38页 |
| 2.5.3 拉拔过程的润滑 | 第38-39页 |
| 2.6 接触线性能要求 | 第39-40页 |
| 2.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 工艺参数优化和设计 | 第41-65页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 合金成分优化 | 第41-43页 |
| 3.2.1 铜锡合金成分 | 第42-43页 |
| 3.2.2 配料计算 | 第43页 |
| 3.2.3 补料 | 第43页 |
| 3.3 上引连铸工艺参数优化 | 第43-48页 |
| 3.3.1 铜液温度 | 第43-44页 |
| 3.3.2 上引速度和冷却条件 | 第44-45页 |
| 3.3.3 结晶器的选用 | 第45-46页 |
| 3.3.4 结晶器热平衡计算 | 第46-47页 |
| 3.3.5 覆盖剂的选用 | 第47-48页 |
| 3.4 连续挤压工艺参数优化 | 第48-51页 |
| 3.4.1 连续挤压模具材料 | 第48页 |
| 3.4.2 挤压模具设计 | 第48-50页 |
| 3.4.3 模具的总体结构 | 第50-51页 |
| 3.4.4 工艺参数优化 | 第51页 |
| 3.5 拉拔成形工艺参数优化 | 第51-64页 |
| 3.5.1 拉拔配模设计原则 | 第51页 |
| 3.5.2 拉拔道次及道次延伸系数分配 | 第51-53页 |
| 3.5.3 拉制配模工艺设计 | 第53-55页 |
| 3.5.4 拉拔模具设计 | 第55-58页 |
| 3.5.5 拉拔力计算 | 第58-60页 |
| 3.5.6 规圆预拉 | 第60-61页 |
| 3.5.7 四模连拉 | 第61-63页 |
| 3.5.8 润滑剂的选择 | 第63-64页 |
| 3.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 CnSn合金接触线性能优化结果与分析 | 第65-82页 |
| 4.1 引言 | 第65页 |
| 4.2 微量Re对上引杆铸态组织与性能的影响 | 第65-69页 |
| 4.2.1 成分优化与制备 | 第65-66页 |
| 4.2.2 CuSn合金接触线上引连铸常见缺陷 | 第66-67页 |
| 4.2.3 微量稀土对铸态组织的影响 | 第67-68页 |
| 4.2.4 微量稀土对铸杆性能的影响 | 第68-69页 |
| 4.3 连续挤压对CuSn合金的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.1 连续挤压对CuSn合金组织的影响 | 第70-71页 |
| 4.3.2 连续挤压对CuSn合金性能的影响 | 第71页 |
| 4.4 拉拔道次对接触线抗拉强度的影响 | 第71-73页 |
| 4.5 微量Re对接触线性能的影响 | 第73-78页 |
| 4.5.1 对接触线金相组织的影响 | 第73-76页 |
| 4.5.2 对接触线断口组织形貌的影响 | 第76-77页 |
| 4.5.3 对接触线抗拉强度的影响 | 第77-78页 |
| 4.5.4 对接触线导电率的影响 | 第78页 |
| 4.6 CuSn合金添加微量B和微量Re的性能对比 | 第78-80页 |
| 4.6.1 抗拉强度的比较 | 第79页 |
| 4.6.2 导电率的比较 | 第79-80页 |
| 4.7 接触线综合性能比较 | 第80-81页 |
| 4.8 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 详细摘要 | 第91-94页 |