有机硅材料灌封接线盒安全性能测试分析研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 引言 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第15页 |
| 1.4 研究思路与技术路线 | 第15-17页 |
| 第2章 灌封接线盒工艺及线路保护机理 | 第17-24页 |
| 2.1 灌封技术概述 | 第17页 |
| 2.2 灌封材料 | 第17-18页 |
| 2.3 低压注塑工艺 | 第18-19页 |
| 2.4 真空灌封工艺 | 第19-20页 |
| 2.5 灌封接线盒工艺 | 第20-21页 |
| 2.5.1 工艺流程 | 第20页 |
| 2.5.2 灌封工艺中的问题及解决措施 | 第20-21页 |
| 2.6 灌封技术对电气线路的保护机理 | 第21-23页 |
| 2.7 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 有机硅材料导热性实验研究 | 第24-42页 |
| 3.1 电气线路热量的产生与传热原理 | 第24-29页 |
| 3.1.1 电气线路产生热量的计算 | 第24-25页 |
| 3.1.2 电气线路导热量的计算 | 第25-26页 |
| 3.1.3 灌封接线盒散热计算 | 第26-29页 |
| 3.2 红外成像仪测温原理 | 第29-32页 |
| 3.3 实验思路 | 第32-33页 |
| 3.4 实验设备 | 第33-35页 |
| 3.4.1 自制电气接线盒实验模拟装置 | 第33页 |
| 3.4.2 FLIR E60型红外成像仪 | 第33-35页 |
| 3.4.3 其他实验工具 | 第35页 |
| 3.5 有机硅材料的制备及接线盒灌封 | 第35-36页 |
| 3.5.1 有机硅材料技术参数 | 第35页 |
| 3.5.2 操作步骤 | 第35-36页 |
| 3.6 实验方法 | 第36-37页 |
| 3.7 数据处理与分析 | 第37-40页 |
| 3.8 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 有机硅材料环境试验 | 第42-52页 |
| 4.1 紫外辐射老化试验 | 第42-46页 |
| 4.1.1 试验设备 | 第42-44页 |
| 4.1.2 试验步骤 | 第44-45页 |
| 4.1.3 试验结果 | 第45-46页 |
| 4.2 湿热试验 | 第46-49页 |
| 4.2.1 试验设备 | 第46-47页 |
| 4.2.2 试验步骤 | 第47-48页 |
| 4.2.3 试验结果 | 第48-49页 |
| 4.3 盐雾试验 | 第49-51页 |
| 4.3.1 试验设备 | 第49-50页 |
| 4.3.2 试验步骤 | 第50页 |
| 4.3.3 试验结果 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 有机硅材料电化学性能分析 | 第52-65页 |
| 5.1 电子显微镜分析 | 第52-55页 |
| 5.1.1 试验设备 | 第52-53页 |
| 5.1.2 实验结果分析 | 第53-55页 |
| 5.2 电化学局部阻抗测试 | 第55-63页 |
| 5.2.1 局部阻抗测试技术原理 | 第55-56页 |
| 5.2.2 实验设备 | 第56-58页 |
| 5.2.3 实验结果分析 | 第58-63页 |
| 5.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 第6章 结论 | 第65-67页 |
| 6.1 本文主要结论 | 第65-66页 |
| 6.2 不足与展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录 | 第72页 |
