Sn基焊料在土壤环境中的腐蚀与浸出行为研究
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
主要符号表 | 第16-17页 |
1 绪论 | 第17-37页 |
1.1 研究背景与意义 | 第17-18页 |
1.2 废弃电子信息产品的现状及危害 | 第18-26页 |
1.2.1 废弃电子信息产品的数量及材料 | 第18-23页 |
1.2.2 废弃电子信息产品的危害 | 第23-26页 |
1.3 废弃电子信息产品中重金属浸出研究现状 | 第26-35页 |
1.3.1 标准溶液中的浸出 | 第26-31页 |
1.3.2 典型模拟溶液中的浸出 | 第31-34页 |
1.3.3 土壤环境中的浸出 | 第34-35页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第35-37页 |
2 实验材料及方法 | 第37-42页 |
2.1 实验材料 | 第37-39页 |
2.2 实验方法 | 第39-42页 |
2.2.1 土壤填埋下的浸出实验 | 第39-40页 |
2.2.2 动电位极化曲线检测 | 第40页 |
2.2.3 腐蚀表征分析 | 第40-42页 |
3 焊料在土壤环境中的浸出行为 | 第42-64页 |
3.1 溶液成分对焊料浸出的影响 | 第42-54页 |
3.1.1 溶液成分的影响 | 第42-49页 |
3.1.2 模拟接头的影响 | 第49-54页 |
3.2 溶液浓度对焊料浸出的影响 | 第54-62页 |
3.2.1 H_2SO_4浓度的影响 | 第55-58页 |
3.2.2 溶液酸度的影响 | 第58-62页 |
3.3 本章小结 | 第62-64页 |
4 焊料在土壤环境中的腐蚀及对浸出的影响 | 第64-90页 |
4.1 溶液成分对焊料腐蚀与浸出的影响 | 第64-79页 |
4.1.1 溶液成分的影响 | 第64-71页 |
4.1.2 模拟接头的影响 | 第71-79页 |
4.2 溶液浓度对焊料腐蚀与浸出的影响 | 第79-88页 |
4.2.1 H_2SO_4浓度的影响 | 第79-83页 |
4.2.2 溶液酸度的影响 | 第83-86页 |
4.2.3 腐蚀产物分析 | 第86-88页 |
4.3 本章小结 | 第88-90页 |
5 浸出与腐蚀关联的电化学分析 | 第90-111页 |
5.1 焊料在溶液中的电化学腐蚀特征 | 第90-97页 |
5.1.1 腐蚀电化学特征 | 第90-93页 |
5.1.2 腐蚀电化学过程 | 第93-97页 |
5.2 焊料影响因素的电化学研究 | 第97-106页 |
5.2.1 电偶的影响 | 第97-100页 |
5.2.2 浸出时间的影响 | 第100-106页 |
5.3 焊料腐蚀与重金属浸出的关联 | 第106-109页 |
5.4 本章小结 | 第109-111页 |
6 结论与展望 | 第111-114页 |
6.1 结论 | 第111-112页 |
6.2 创新点 | 第112-113页 |
6.3 展望 | 第113-114页 |
参考文献 | 第114-123页 |
攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第123-125页 |
致谢 | 第125-127页 |
作者简介 | 第127页 |