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RAFT可控聚合构筑多响应离子通道及其机理研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-25页
    1.1.离子通道应用分类第11-18页
        1.1.1.pH单响应离子通道第11-13页
        1.1.2.温度单响应离子通道第13-14页
        1.1.3.离子单响应离子通道第14-15页
        1.1.4.分子单响应离子通道第15页
        1.1.5.pH/温度双响应离子通道第15-16页
        1.1.6.pH/光双响应离子通道第16-17页
        1.1.7.pH/分子双响应离子通道第17-18页
    1.2.介孔氧化硅及其改性简介第18-20页
    1.3.介孔氧化硅的应用第20-23页
        1.3.1.介孔氧化硅在催化中的应用第20-21页
        1.3.2.介孔氧化硅在环境保护中的应用第21-22页
        1.3.3.介孔氧化硅在药物缓释中的应用第22-23页
        1.3.4.介孔氧化硅在新材料制备中的应用第23页
    1.4.课题研究意义及研究内容第23-25页
        1.4.1.课题的研究意义第23-24页
        1.4.2.课题研究内容第24-25页
第二章 pH/温度双响应离子通道构筑及其机理研究第25-46页
    2.1.引言第25-26页
    2.2.实验内容第26-30页
        2.2.1.主要原料第26-27页
        2.2.2.器材设备第27-28页
        2.2.3.杂化介孔材料的制备第28-30页
    2.3.试样的测试与表征第30-32页
        2.3.1.液相色谱-飞行时间质谱分析第30页
        2.3.2.核磁共振法分析第30页
        2.3.3.傅里叶红外谱分析第30页
        2.3.4.热重分析仪第30页
        2.3.5.透射电子显微镜第30-31页
        2.3.6.凝胶渗透色谱第31页
        2.3.7.X射线衍射分析第31页
        2.3.8.氮气脱吸附测试第31页
        2.3.9.电化学性能分析第31-32页
    2.4.结果与讨论第32-45页
        2.4.1.RAFT试剂表征第32-34页
            2.4.1.1.~1HNMR谱图第32-33页
            2.4.1.2.RAFT质谱图第33-34页
        2.4.2.表面修饰介孔二氧化硅的表征第34-41页
            2.4.2.1.FT-IR分析第34-35页
            2.4.2.2.TG分析第35-36页
            2.4.2.3.TEM分析第36-37页
            2.4.2.4.BET分析第37-39页
            2.4.2.5.XRD分析第39-40页
            2.4.2.6.GPC测试分析第40-41页
        2.4.3.PDMAEMA-SBA-15 杂化材料响应性电化学测试分析第41-45页
            2.4.3.1.交流阻抗分析第41-44页
            2.4.3.2.循环伏安分析第44-45页
    2.5.本章小结第45-46页
第三章 pH/温度/光三响应离子通道构建及其机理研究第46-69页
    3.1.引言第46-47页
    3.2.实验内容第47-50页
        3.2.1.实验原料第47-48页
        3.2.2.器材设备第48-49页
        3.2.3.嵌段聚合物杂化介孔材料制备第49-50页
    3.3.试样的测试与表征第50-52页
        3.3.1.液相色谱-飞行时间质谱分析第50页
        3.3.2.核磁共振法分析第50页
        3.3.3.傅里叶红外谱分析第50页
        3.3.4.紫外-可见-近红外光谱分析第50页
        3.3.5.热重分析仪第50页
        3.3.6.透射电子显微镜第50-51页
        3.3.7.凝胶渗透色谱第51页
        3.3.8.X射线衍射分析第51页
        3.3.9.氮气脱吸附测试第51页
        3.3.10.电化学性能分析第51-52页
    3.4.结果与讨论第52-68页
        3.4.1.丙烯酰胺基偶氮苯(AAAB)的表征第52-55页
            3.4.1.1.FTIR分析第52-53页
            3.4.1.2.~1HNMR谱图第53页
            3.4.1.3.AAAB的紫外-可见光响应第53-55页
        3.4.2.表面修饰介孔二氧化硅的表征第55-62页
            3.4.2.1.FT-IR分析第55-56页
            3.4.2.2.TG分析第56-57页
            3.4.2.3.TEM分析第57-58页
            3.4.2.4.BET分析第58-60页
            3.4.2.5.介孔壁嵌段聚合物的~1HNMR及GPC分析第60-62页
        3.4.3.嵌段聚合物/SBA-15 杂化材料响应性电化学测试分析第62-68页
            3.4.3.1.交流阻抗分析第62-65页
            3.4.3.2.嵌段聚合物/SBA-15杂化材料CV分析第65-68页
    3.5.本章小结第68-69页
第四章 结论、创新点及展望第69-71页
    4.1.结论第69页
    4.2.创新点第69-70页
    4.3.展望第70-71页
参考文献第71-79页
致谢第79-80页
攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果第80页

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