低应力光伏焊带的制备与研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第10-13页 |
| 1.2 国内外互连带的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.1 国外互连带的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 国内互连带的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 论文的意义及研究内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 论文的意义 | 第16页 |
| 1.3.2 论文的研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 实验理论基础 | 第18-28页 |
| 2.1 铜材轧制理论 | 第18-19页 |
| 2.2 铜材退火理论 | 第19-21页 |
| 2.3 热浸镀机理和工艺 | 第21-24页 |
| 2.4 铜热浸镀锡生产原理 | 第24-28页 |
| 第三章 实验方法 | 第28-34页 |
| 3.1 实验方法 | 第28-29页 |
| 3.2 实验材料 | 第29-30页 |
| 3.3 主要实验设备 | 第30页 |
| 3.4 制备工艺流程图 | 第30-31页 |
| 3.5 性能表征 | 第31-34页 |
| 3.5.1 力学性能 | 第31页 |
| 3.5.2 电阻率 | 第31页 |
| 3.5.3 硬度 | 第31页 |
| 3.5.4 铜材晶粒组织分析 | 第31-32页 |
| 3.5.5 连带性能测试 | 第32-34页 |
| 第四章 低应力互连带基体铜带的制备 | 第34-50页 |
| 4.1 铜带的轧制 | 第34页 |
| 4.2 铜带的退火 | 第34-36页 |
| 4.2.1 钟罩式闷罐退火 | 第35页 |
| 4.2.2 大电流退火 | 第35-36页 |
| 4.3 退火工艺对铜带性能的影响 | 第36-48页 |
| 4.3.1 抗拉强度 | 第37-39页 |
| 4.3.2 屈服强度 | 第39-41页 |
| 4.3.3 延伸率 | 第41-42页 |
| 4.3.4 退火工艺对铜带电阻率的影响 | 第42-44页 |
| 4.3.5 退火工艺对铜材显微维氏硬度的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.6 退火工艺对铜材晶粒组织的影响 | 第46-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 低应力互连带的制备 | 第50-60页 |
| 5.1 锡钎料抗氧化性的提高 | 第50页 |
| 5.2 锡钎料铜含量的控制 | 第50-52页 |
| 5.3 热浸镀的生产工艺 | 第52-58页 |
| 5.3.1 气体压力对锡镀层的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.2 气刀喷嘴和镀件的距离对锡镀层的影响 | 第54-55页 |
| 5.3.3 气刀喷嘴和锡液面的高度对锡镀层的影响 | 第55-56页 |
| 5.3.4 气刀喷嘴和镀件角度对锡镀层的影响 | 第56-57页 |
| 5.3.5 生产提拉速度对锡镀层的影响 | 第57-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 低应力互连带的性能研究 | 第60-64页 |
| 6.1 互连带的屈服强度 | 第60页 |
| 6.2 互连带的电阻率 | 第60-61页 |
| 6.3 互连带性能测试 | 第61-62页 |
| 6.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第七章 互连带焊接热应力的研究 | 第64-68页 |
| 7.1 焊接热应力的研究 | 第64-66页 |
| 7.2 本章小结 | 第66-68页 |
| 第八章 结论与展望 | 第68-72页 |
| 8.1 结论 | 第68-69页 |
| 8.2 展望 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文及成果 | 第78页 |
| 第一作者发表论文 | 第78页 |
| 研究和工作成果 | 第78页 |
