碳化硅陶瓷的固相烧结与研磨介质球的制备
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
1 综述 | 第9-22页 |
·前言 | 第9-12页 |
·碳化硅的结构 | 第9-10页 |
·碳化硅的性能和应用 | 第10-12页 |
·碳化硅粉体的制备 | 第12-14页 |
·碳化硅陶瓷的成型工艺 | 第14-16页 |
·模压成型 | 第14页 |
·注浆成型 | 第14-15页 |
·冷等静压成型 | 第15页 |
·滚制成型 | 第15-16页 |
·碳化硅陶瓷的烧结工艺 | 第16-18页 |
·无压烧结 | 第16页 |
·热压烧结 | 第16-17页 |
·反应烧结 | 第17页 |
·重结晶烧结 | 第17-18页 |
·微波烧结 | 第18页 |
·碳化硅陶瓷与研磨介质球的研究进展 | 第18-19页 |
·课题的研究内容,工艺流程和意义 | 第19-22页 |
·研究目的及意义 | 第19-20页 |
·研究内容 | 第20-21页 |
·工艺流程 | 第21-22页 |
2 实验部分 | 第22-35页 |
·实验原料 | 第22-25页 |
·碳化硅原料的粒度 | 第22-23页 |
·碳化硼 | 第23-24页 |
·酚醛树脂 | 第24页 |
·聚乙二醇 | 第24页 |
·四甲基氢氧化铵 | 第24页 |
·油酸 | 第24-25页 |
·实验设备 | 第25-26页 |
·实验过程 | 第26-30页 |
·浆料的配制 | 第26-27页 |
·浆料的喷雾造粒 | 第27-28页 |
·造粒粉成型 | 第28-29页 |
·无压烧结 | 第29-30页 |
·热压烧结 | 第30页 |
·碳化硅陶瓷性能测试 | 第30-35页 |
·密度测试 | 第30-31页 |
·硬度测试 | 第31页 |
·断裂韧性测试 | 第31-32页 |
·抗弯强度测试 | 第32-33页 |
·压碎值测试 | 第33页 |
·磨损率测试 | 第33-35页 |
3 碳化硅固相烧结性能的研究 | 第35-52页 |
·无压烧结性能的研究 | 第35-39页 |
·温度对无压烧结陶瓷致密度的影响 | 第35-37页 |
·保温时间对无压烧结陶瓷致密度的影响 | 第37-39页 |
·热压烧结性能的研究 | 第39-45页 |
·温度对热压烧结陶瓷致密度的影响 | 第39-41页 |
·保温时间对热压烧结陶瓷致密度的影响 | 第41-43页 |
·烧结压力对热压烧结陶瓷致密度的影响 | 第43-45页 |
·β-SiC的添加对固相烧结碳化硅陶瓷性能的影响 | 第45-51页 |
·物相分析 | 第45-46页 |
·β-SiC添加量对致密度的影响 | 第46-47页 |
·β-SiC添加量对硬度的影响 | 第47-48页 |
·β-SiC添加量对抗弯强度的影响 | 第48-49页 |
·β-SiC添加量对断裂韧性的影响 | 第49-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
4 研磨介质球的制备 | 第52-61页 |
·球坯的制备 | 第52-54页 |
·造粒粉的制备 | 第52-53页 |
·球核的制备 | 第53页 |
·聚乙烯醇粘结剂的制备 | 第53页 |
·球坯的滚制过程 | 第53-54页 |
·等静压压制滚制成型的球坯 | 第54-56页 |
·滚制成型球坯的干燥 | 第54-55页 |
·球坯的蜡封处理 | 第55页 |
·冷等静压压制球坯 | 第55-56页 |
·球坯的排蜡 | 第56页 |
·球坯的烧结 | 第56页 |
·研磨介质球的力学性能分析 | 第56-60页 |
·密度分析 | 第56-58页 |
·压碎值分析 | 第58-59页 |
·磨损率分析 | 第59-60页 |
·小结 | 第60-61页 |
5 结论 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |