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碳化硅陶瓷的固相烧结与研磨介质球的制备

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
1 综述第9-22页
   ·前言第9-12页
     ·碳化硅的结构第9-10页
     ·碳化硅的性能和应用第10-12页
   ·碳化硅粉体的制备第12-14页
   ·碳化硅陶瓷的成型工艺第14-16页
     ·模压成型第14页
     ·注浆成型第14-15页
     ·冷等静压成型第15页
     ·滚制成型第15-16页
   ·碳化硅陶瓷的烧结工艺第16-18页
     ·无压烧结第16页
     ·热压烧结第16-17页
     ·反应烧结第17页
     ·重结晶烧结第17-18页
     ·微波烧结第18页
   ·碳化硅陶瓷与研磨介质球的研究进展第18-19页
   ·课题的研究内容,工艺流程和意义第19-22页
     ·研究目的及意义第19-20页
     ·研究内容第20-21页
     ·工艺流程第21-22页
2 实验部分第22-35页
   ·实验原料第22-25页
     ·碳化硅原料的粒度第22-23页
     ·碳化硼第23-24页
     ·酚醛树脂第24页
     ·聚乙二醇第24页
     ·四甲基氢氧化铵第24页
     ·油酸第24-25页
   ·实验设备第25-26页
   ·实验过程第26-30页
     ·浆料的配制第26-27页
     ·浆料的喷雾造粒第27-28页
     ·造粒粉成型第28-29页
     ·无压烧结第29-30页
     ·热压烧结第30页
   ·碳化硅陶瓷性能测试第30-35页
     ·密度测试第30-31页
     ·硬度测试第31页
     ·断裂韧性测试第31-32页
     ·抗弯强度测试第32-33页
     ·压碎值测试第33页
     ·磨损率测试第33-35页
3 碳化硅固相烧结性能的研究第35-52页
   ·无压烧结性能的研究第35-39页
     ·温度对无压烧结陶瓷致密度的影响第35-37页
     ·保温时间对无压烧结陶瓷致密度的影响第37-39页
   ·热压烧结性能的研究第39-45页
     ·温度对热压烧结陶瓷致密度的影响第39-41页
     ·保温时间对热压烧结陶瓷致密度的影响第41-43页
     ·烧结压力对热压烧结陶瓷致密度的影响第43-45页
   ·β-SiC的添加对固相烧结碳化硅陶瓷性能的影响第45-51页
     ·物相分析第45-46页
     ·β-SiC添加量对致密度的影响第46-47页
     ·β-SiC添加量对硬度的影响第47-48页
     ·β-SiC添加量对抗弯强度的影响第48-49页
     ·β-SiC添加量对断裂韧性的影响第49-51页
   ·小结第51-52页
4 研磨介质球的制备第52-61页
   ·球坯的制备第52-54页
     ·造粒粉的制备第52-53页
     ·球核的制备第53页
     ·聚乙烯醇粘结剂的制备第53页
     ·球坯的滚制过程第53-54页
   ·等静压压制滚制成型的球坯第54-56页
     ·滚制成型球坯的干燥第54-55页
     ·球坯的蜡封处理第55页
     ·冷等静压压制球坯第55-56页
     ·球坯的排蜡第56页
     ·球坯的烧结第56页
   ·研磨介质球的力学性能分析第56-60页
     ·密度分析第56-58页
     ·压碎值分析第58-59页
     ·磨损率分析第59-60页
   ·小结第60-61页
5 结论第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-65页

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