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非硅MEMS器件微装配系统的动静态特性分析

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-18页
   ·国内外研究现状及发展趋势第12-17页
     ·微装配系统国内外现状第12-14页
     ·针对整体结构的动静态特性分析国内外现状第14-17页
   ·论文主要内容简介第17-18页
第2章 微装配系统及核心部件静态特性分析第18-28页
   ·柔性自动化微装配系统概述第18-21页
     ·微装配系统装配对象第19页
     ·微装配系统整体结构及功能第19-21页
   ·柔性自动化微装配系统静态特性分析第21-27页
     ·结构静力学分析第21-22页
     ·微装配系统静力学分析第22-25页
     ·微装配单元静力学分析第25-27页
   ·章节总结第27-28页
第3章 微装配系统装配精度分析第28-52页
   ·误差源分析第28-34页
     ·综合误差源阐述第28-30页
     ·装配单元误差坐标系第30-31页
     ·装配单元误差源分析第31-34页
   ·误差测量方法第34-44页
     ·装配执行机构末端水平姿态误差第34-36页
     ·微动十字台重复定位精度测量试验第36-38页
     ·转台定位精度测量第38-40页
     ·随行夹具水平位姿第40-42页
     ·直线度第42-44页
     ·视觉检测系统误差第44页
   ·误差传递模型第44-49页
   ·装配精度验证实验第49-51页
   ·章节总结第51-52页
第4章 微装配系统动态特性分析第52-65页
   ·装配系统模态分析第52-56页
     ·模态分析基础理论第52-53页
     ·装配系统有限元模型第53-56页
   ·装配单元模态分析第56-58页
     ·仿真模型精简条件第56页
     ·建立仿真模型第56页
     ·仿真结果第56-58页
   ·装配单元实验模态分析第58-63页
     ·实验步骤及设备第58-59页
     ·实验方案及平台搭建第59-60页
     ·模态实验第60-63页
   ·章节总结第63-65页
第5章 装配单元仿真模型优化方法第65-78页
   ·直线导轨概述第65-66页
   ·滚珠直线导轨接触模型第66-70页
     ·赫兹理论接触模型第66-67页
     ·滚珠直线导轨理论接触模型第67-70页
   ·结合滚珠直线导轨副的装配单元仿真模型第70-72页
   ·基于 Hertz 理论接触模型与遗传算法的优化方法第72-77页
   ·章节总结第77-78页
第6章 结论第78-80页
   ·主要研究内容第78-79页
   ·论文主要创新点第79页
   ·建议和展望第79-80页
参考文献第80-84页
附录第84-91页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第91-92页
致谢第92页

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