球墨铸铁—锡青铜双金属高频感应熔覆工艺研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-22页 |
·课题背景 | 第10页 |
·研究目的和意义 | 第10-11页 |
·双金属复合材料的特点及应用 | 第11页 |
·双金属复合材料的研究与发展 | 第11-15页 |
·高铬铁/钢 | 第12-13页 |
·铜/钢 | 第13-14页 |
·铜/铝 | 第14-15页 |
·表面涂覆技术 | 第15-17页 |
·堆焊 | 第15-16页 |
·激光熔覆 | 第16-17页 |
·感应熔覆 | 第17页 |
·高频感应熔覆技术 | 第17-19页 |
·感应加热的基本原理 | 第17-18页 |
·高频感应熔覆的研究现状 | 第18-19页 |
·表面活性剂的研究 | 第19-21页 |
·本课题研究内容 | 第21-22页 |
第2章 实验材料与实验方法 | 第22-27页 |
·实验材料 | 第22-23页 |
·基体材料 | 第22页 |
·熔覆层材料 | 第22页 |
·活性剂 | 第22-23页 |
·双金属的制备 | 第23-25页 |
·锡青铜的熔炼 | 第23-24页 |
·基体表面预处理 | 第24页 |
·感应熔覆 | 第24-25页 |
·分析测试方法 | 第25-27页 |
·压剪试验 | 第25页 |
·弯曲试验 | 第25页 |
·显微硬度试验 | 第25页 |
·电化学极化测试 | 第25页 |
·显微分析 | 第25-26页 |
·物相分析 | 第26-27页 |
第3章 活性剂的选择 | 第27-42页 |
·引言 | 第27页 |
·单组元活性剂对熔覆层性能影响 | 第27-31页 |
·单组元活性剂的作用 | 第27-28页 |
·单组元活性剂对熔覆层质量的影响 | 第28-31页 |
·界面质量 | 第29-30页 |
·除渣能力 | 第30-31页 |
·界面结合剪切强度 | 第31页 |
·多组元活性剂的正交试验 | 第31-41页 |
·元素的选择 | 第32页 |
·水平的确定 | 第32-33页 |
·正交实验表及表头设计 | 第33-34页 |
·多组元活性剂的性能测试 | 第34-38页 |
·活性剂的熔点 | 第34-35页 |
·活性剂的除渣能力 | 第35-37页 |
·活性剂对剪切强度的影响 | 第37-38页 |
·正交试验结果分析 | 第38-40页 |
·活性剂最优成分的确定 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第4章 熔覆工艺对锡青铜熔覆层性能的影响 | 第42-68页 |
·引言 | 第42页 |
·工艺参数的选择 | 第42-44页 |
·熔覆层的组织与性能分析 | 第44-51页 |
·熔覆层的组织与相结构 | 第44-47页 |
·界面两侧的元素分布与扩散 | 第47-48页 |
·熔覆层的性能测试与分析 | 第48-51页 |
·剪切强度测试 | 第48-49页 |
·横截面显微硬度分析 | 第49-50页 |
·电化学腐蚀分析 | 第50-51页 |
·工艺参数对复合界面和性能的影响 | 第51-59页 |
·工艺参数对界面形貌的影响 | 第51-53页 |
·工艺参数对泛铁的影响 | 第53-54页 |
·工艺参数对界面结合强度的影响 | 第54-57页 |
·加热电流对剪切强度的影响 | 第54-55页 |
·保温时间对剪切强度的影响 | 第55-56页 |
·加热电流对弯曲性能的影响 | 第56页 |
·保温时间对弯曲性能的影响 | 第56-57页 |
·工艺参数对界面元素扩散的影响 | 第57-59页 |
·中间层材料对熔覆结合的影响 | 第59-67页 |
·中间层材料为纯铝的试验分析 | 第59-61页 |
·微观组织分析 | 第59-60页 |
·剪切强度与断面分析 | 第60-61页 |
·中间层材料为纯锌的试验分析 | 第61-64页 |
·微观组织分析 | 第61-62页 |
·界面结合强度 | 第62页 |
·断面分析 | 第62-63页 |
·物相分析 | 第63-64页 |
·中间层材料为磷青铜的试验分析 | 第64-67页 |
·界面形貌和组织分析 | 第64-65页 |
·剪切强度与断面分析 | 第65-66页 |
·物相分析 | 第66-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
致谢 | 第75页 |