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球墨铸铁—锡青铜双金属高频感应熔覆工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-22页
   ·课题背景第10页
   ·研究目的和意义第10-11页
   ·双金属复合材料的特点及应用第11页
   ·双金属复合材料的研究与发展第11-15页
     ·高铬铁/钢第12-13页
     ·铜/钢第13-14页
     ·铜/铝第14-15页
   ·表面涂覆技术第15-17页
     ·堆焊第15-16页
     ·激光熔覆第16-17页
     ·感应熔覆第17页
   ·高频感应熔覆技术第17-19页
     ·感应加热的基本原理第17-18页
     ·高频感应熔覆的研究现状第18-19页
   ·表面活性剂的研究第19-21页
   ·本课题研究内容第21-22页
第2章 实验材料与实验方法第22-27页
   ·实验材料第22-23页
     ·基体材料第22页
     ·熔覆层材料第22页
     ·活性剂第22-23页
   ·双金属的制备第23-25页
     ·锡青铜的熔炼第23-24页
     ·基体表面预处理第24页
     ·感应熔覆第24-25页
   ·分析测试方法第25-27页
     ·压剪试验第25页
     ·弯曲试验第25页
     ·显微硬度试验第25页
     ·电化学极化测试第25页
     ·显微分析第25-26页
     ·物相分析第26-27页
第3章 活性剂的选择第27-42页
   ·引言第27页
   ·单组元活性剂对熔覆层性能影响第27-31页
     ·单组元活性剂的作用第27-28页
     ·单组元活性剂对熔覆层质量的影响第28-31页
       ·界面质量第29-30页
       ·除渣能力第30-31页
       ·界面结合剪切强度第31页
   ·多组元活性剂的正交试验第31-41页
     ·元素的选择第32页
     ·水平的确定第32-33页
     ·正交实验表及表头设计第33-34页
     ·多组元活性剂的性能测试第34-38页
       ·活性剂的熔点第34-35页
       ·活性剂的除渣能力第35-37页
       ·活性剂对剪切强度的影响第37-38页
     ·正交试验结果分析第38-40页
     ·活性剂最优成分的确定第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第4章 熔覆工艺对锡青铜熔覆层性能的影响第42-68页
   ·引言第42页
   ·工艺参数的选择第42-44页
   ·熔覆层的组织与性能分析第44-51页
     ·熔覆层的组织与相结构第44-47页
     ·界面两侧的元素分布与扩散第47-48页
     ·熔覆层的性能测试与分析第48-51页
       ·剪切强度测试第48-49页
       ·横截面显微硬度分析第49-50页
       ·电化学腐蚀分析第50-51页
   ·工艺参数对复合界面和性能的影响第51-59页
     ·工艺参数对界面形貌的影响第51-53页
     ·工艺参数对泛铁的影响第53-54页
     ·工艺参数对界面结合强度的影响第54-57页
       ·加热电流对剪切强度的影响第54-55页
       ·保温时间对剪切强度的影响第55-56页
       ·加热电流对弯曲性能的影响第56页
       ·保温时间对弯曲性能的影响第56-57页
     ·工艺参数对界面元素扩散的影响第57-59页
   ·中间层材料对熔覆结合的影响第59-67页
     ·中间层材料为纯铝的试验分析第59-61页
       ·微观组织分析第59-60页
       ·剪切强度与断面分析第60-61页
     ·中间层材料为纯锌的试验分析第61-64页
       ·微观组织分析第61-62页
       ·界面结合强度第62页
       ·断面分析第62-63页
       ·物相分析第63-64页
     ·中间层材料为磷青铜的试验分析第64-67页
       ·界面形貌和组织分析第64-65页
       ·剪切强度与断面分析第65-66页
       ·物相分析第66-67页
   ·本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-75页
致谢第75页

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