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印刷电路板微孔钻削加工过程动态特性研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
符号表第10-12页
目录第12-15页
CONTENTS第15-18页
第一章 绪论第18-31页
   ·研究背景与意义第18-20页
   ·国内外研究现状第20-29页
     ·印刷电路板微孔钻削机理研究第20-25页
     ·印刷电路板微孔钻削机床动态特性研究第25-27页
     ·印刷电路板微钻动态特性研究第27-29页
   ·课题的提出和论文主要研究内容第29-30页
   ·课题来源第30-31页
第二章 研究方案与实验方法第31-55页
   ·研究总体方案第31-32页
   ·实验材料与实验设备第32-38页
     ·工件材料第32-33页
     ·微钻第33-35页
     ·实验仪器与设备第35-38页
   ·印刷电路板微孔钻削过程数值模拟的建模理论和方法第38-49页
     ·印刷电路板用微钻数值模拟方法第38-43页
     ·印刷电路板微孔钻削机床动态特性数值模拟方法第43-44页
     ·印刷电路板微孔钻削加工过程多体动力学数值模拟方法第44-49页
   ·实验设计第49-54页
     ·印刷电路板微孔钻削系统在加工过程中振动的影响因素实验第49页
     ·空载下主轴转速对印刷电路板用微钻振动加速度的影响实验第49-50页
     ·印刷电路板微孔钻削机床主要部件模态分析实验第50-53页
     ·印刷电路板微孔孔位精度的影响因素实验第53页
     ·基于钻削参数的微孔钻削系统稳定性研究实验第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第三章 印刷电路板用微钻的动态特性研究第55-79页
   ·印刷电路板用微钻结构静力分析第56-63页
     ·印刷电路板用微钻静力分析的载荷施加第56-57页
     ·印刷电路板用微钻结构薄弱部位第57-59页
     ·印刷电路板用微钻薄弱部位断裂失效机制第59-63页
   ·印刷电路板用微钻瞬态动力学分析第63-68页
     ·印刷电路板用微钻瞬态动力学分析的载荷施加第63页
     ·印刷电路板用微钻瞬态应力响应第63-65页
     ·印刷电路板用微钻瞬态位移响应第65-68页
   ·影响印刷电路板用微钻动态特征的主要因素第68-76页
     ·悬伸长度第68-71页
     ·过渡长度第71-73页
     ·芯厚第73-75页
     ·倒角第75-76页
   ·本章小结第76-79页
第四章 印刷电路板微孔钻削系统的动态特性研究第79-108页
   ·印刷电路板微孔钻削系统在加工过程中的振动及其影响因素第80-91页
     ·印刷电路板微孔钻削系统在加工过程中振动的基本特征第80-82页
     ·印刷电路板微孔钻削系统在加工过程中振动的影响因素第82-91页
   ·空载下主轴转速对印刷电路板用微钻振动的影响第91-93页
   ·印刷电路板微孔钻削机床静态模态分析第93-106页
     ·印刷电路板微孔钻削机床多体动力学模型建立第93-94页
     ·印刷电路板微孔钻削机床主要部件动态特征第94-100页
     ·印刷电路板微孔钻削机床动态特征第100-106页
   ·本章小结第106-108页
第五章 印刷电路板微孔钻削质量和基于钻削参数的微孔钻削系统稳定性研究第108-126页
   ·印刷电路板微孔钻削加工的孔位精度第109-115页
     ·钻削过程中的振动加速度第109-111页
     ·微钻直径第111-112页
     ·钻削过程中的加工频率第112-115页
   ·基于钻削参数的微孔钻削系统稳定性研究第115-124页
     ·印刷电路板微孔钻削加工多体动力学模型第115-116页
     ·钻削参数对印刷电路板微孔钻削系统稳定性的影响第116-121页
     ·微孔钻削系统最佳稳定性时的参数优化第121-124页
   ·本章小结第124-126页
结论与展望第126-129页
参考文献第129-138页
攻读学位期间发表的论文第138-140页
致谢第140-142页
附录Ⅰ第142-143页
附录Ⅱ第143-144页
附录Ⅲ第144-145页
附录Ⅳ第145-146页
附录Ⅴ第146页

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