| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·铜基复合材料的研究进展 | 第9-11页 |
| ·铜基复合材料的制备方法 | 第11-12页 |
| ·本文研究目的和研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第13-18页 |
| ·试验材料 | 第13页 |
| ·试验方法 | 第13-16页 |
| ·试验原理 | 第13-15页 |
| ·热模拟试验 | 第15-16页 |
| ·性能测试和微观组织观察 | 第16-18页 |
| 第3章 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料制备工艺及性能研究 | 第18-27页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·工艺研究 | 第18-19页 |
| ·试验结果与分析 | 第19-26页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的微观组织 | 第19-23页 |
| ·TiC 含量、粒径对 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料致密度的影响 | 第23-24页 |
| ·TiC 含量、粒径对 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料导电率的影响 | 第24-25页 |
| ·TiC 含量、粒径对 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料硬度的影响 | 第25-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第4章 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的热变形行为 | 第27-46页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料热变形的真应力真应变曲线 | 第27-35页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料热变形的本构方程及验证 | 第35-44页 |
| ·热变形本构方程的求解 | 第35-44页 |
| ·热变形本构方程的验证 | 第44页 |
| ·小结 | 第44-46页 |
| 第5章 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的 DMM 加工图及显微组织 | 第46-65页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料加工图 | 第46-60页 |
| ·DMM 加工图理论 | 第46-47页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料热加工图的绘制与分析 | 第47-60页 |
| ·TiC/Cu-Al_2O_3复合材料热压缩后的微观组织 | 第60-63页 |
| ·小结 | 第63-65页 |
| 第6章 TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的动态再结晶行为研究 | 第65-78页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·动态再结晶临界应变求解 | 第65-74页 |
| ·临界应变模型 | 第74-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 致谢 | 第84-86页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第86页 |
