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电场调控下合金凝固微观行为同步辐射研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
CONTENTS第12-15页
图表目录第15-19页
主要符号表第19-23页
1 绪论第23-42页
   ·电场在凝固过程中的应用第25-27页
     ·电场的特性第25页
     ·电场对凝固组织的影响第25-27页
   ·同步辐射成像技术概述第27-30页
     ·同步辐射光源的产生第27-28页
     ·同步辐射光源的特性第28-30页
     ·同步辐射成像技术的应用第30页
   ·凝固微观行为同步辐射成像研究现状第30-40页
     ·国外研究现状第30-38页
     ·国内研究现状第38-40页
   ·本文研究目的及主要内容第40-42页
2 同步辐射成像实验方法和样品第42-64页
   ·成像实验原理第42-45页
     ·衍射增强成像法第42-44页
     ·类同轴成像法第44-45页
   ·成像实验装置第45-52页
     ·Bridgman定向凝固加热炉第45-47页
     ·电场发生设备第47-48页
     ·同步辐射实验线站设备第48-52页
   ·成像实验样品第52-61页
     ·合金的选择第52-55页
     ·合金样品的前期准备第55-57页
     ·Sn基合金样品的制备第57-58页
     ·Al基合金样品的制备第58-61页
   ·成像实验光能量参数的确定第61-63页
   ·本章小结第63-64页
3 电场扰动下Sn基合金的枝晶生长行为第64-94页
   ·直流电场扰动下Sn-Pb合金的枝晶生长第64-70页
     ·成像实验过程第64-65页
     ·成像实验结果第65-67页
     ·晶粒尺寸与生长速率的定量分析与讨论第67-70页
   ·直流电场扰动下Sn-Bi合金的枝晶生长第70-81页
     ·成像实验过程第70-71页
     ·成像实验结果与分析第71-81页
   ·脉冲电流扰动下Sn-Bi合金的枝晶生长第81-93页
     ·成像实验过程第81-82页
     ·成像实验结果与分析第82-93页
   ·本章小结第93-94页
4 脉冲电流扰动下Al-Bi难混溶合金的凝固行为第94-109页
   ·Al-Bi难混溶合金的凝固行为第94-101页
     ·成像实验过程第94-96页
     ·成像实验结果第96-98页
     ·分析与讨论第98-101页
   ·脉冲电流扰动下富Bi液滴的运动与分布第101-107页
     ·成像实验过程第102页
     ·成像实验结果第102-105页
     ·分析与讨论第105-107页
   ·本章小结第107-109页
5 Al-Bi难混溶合金凝固组织的三维CT成像第109-128页
   ·静态检测第110-112页
     ·实验过程第110-111页
     ·扫描结果与分析第111-112页
   ·同步辐射X射线三维CT成像实验第112-119页
     ·成像实验过程第112-116页
     ·成像结果与分析第116-119页
   ·Al-Bi难混溶合金的摩擦磨损测试第119-126页
     ·实验过程第119-122页
     ·实验结果与分析第122-126页
   ·本章小结第126-128页
6 结论与展望第128-131页
   ·研究结论第128-129页
   ·研究展望第129-131页
创新点摘要第131-132页
参考文献第132-145页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第145-147页
致谢第147-148页
作者简介第148-149页

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