| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-34页 |
| ·快速成型制造技术概述 | 第16-21页 |
| ·快速成型原理与特点 | 第16-18页 |
| ·快速成型制造工艺 | 第18-21页 |
| ·电子束快速成型制造技术特点 | 第21-23页 |
| ·电子束焦点测量方法研究 | 第23-26页 |
| ·电子束快速成型技术的研究与发展 | 第26-31页 |
| ·国外电子束快速成型研究 | 第26-29页 |
| ·国内电子束快速成型研究 | 第29-30页 |
| ·快速成型制造技术的发展趋势 | 第30-31页 |
| ·本文主要研究内容和技术路线 | 第31-34页 |
| 第二章 3DSEB 快速成型系统构成 | 第34-58页 |
| ·控制系统总体结构设计 | 第34-37页 |
| ·系统功能要求 | 第34-35页 |
| ·3DSEB 成型装置坐标系 | 第35-37页 |
| ·控制系统的硬件设计 | 第37-48页 |
| ·真空电子束焊机结构 | 第38-41页 |
| ·可编程序控制器 | 第41-42页 |
| ·人机交互界面设计 | 第42-45页 |
| ·温度传感器 | 第45-46页 |
| ·数据采集系统 | 第46-48页 |
| ·控制系统的软件设计 | 第48-55页 |
| ·软件技术 | 第50-51页 |
| ·电子束焊机运行控制 | 第51-52页 |
| ·CAD 模型数据处理模块 | 第52-54页 |
| ·成型温度闭环控制模块 | 第54页 |
| ·应用界面 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-58页 |
| 第三章 AUTOCAD 模型直接切片数据的获取 | 第58-72页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·快速成型中的主要切片方式 | 第58-62页 |
| ·STL 切片 | 第59-60页 |
| ·容错切片 | 第60页 |
| ·适应性切片 | 第60页 |
| ·直接切片 | 第60-61页 |
| ·直接适应性切片 | 第61-62页 |
| ·CAD 直接切片的数据描述格式 | 第62-66页 |
| ·通用分层接口CLI 格式 | 第62页 |
| ·光造型轮廓SLC 格式 | 第62-63页 |
| ·DXF 格式 | 第63页 |
| ·位图文件接口BMP 格式 | 第63-66页 |
| ·AUTOCAD 直接切片方案 | 第66-71页 |
| ·开发工具Visual LISP 语言 | 第67-68页 |
| ·AutoSlice 宏开发 | 第68-69页 |
| ·直接切片应用实例 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第四章 电子束快速成型截面填充算法研究与实现 | 第72-88页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·BMP 文件的读取 | 第72-75页 |
| ·轮廓环的方向及内外轮廓的判断 | 第75-78页 |
| ·轮廓环及内外轮廓的相关定义 | 第75-76页 |
| ·轮廓环方向的判断 | 第76页 |
| ·内外轮廓的判断 | 第76-77页 |
| ·轮廓环判断实例 | 第77-78页 |
| ·现有的扫描填充方式分析 | 第78-80页 |
| ·直线往返扫描法 | 第78-79页 |
| ·轮廓偏置扫描法 | 第79-80页 |
| ·分区扫描法 | 第80页 |
| ·复合扫描填充算法研究 | 第80-86页 |
| ·扫描线与轮廓线的求交 | 第81-82页 |
| ·轮廓偏置算法的实现 | 第82-83页 |
| ·层片填充数据的输出 | 第83-86页 |
| ·本章小结 | 第86-88页 |
| 第五章 电子束空间运动轨迹控制 | 第88-112页 |
| ·引言 | 第88-89页 |
| ·电子束空间Z 向定位 | 第89-103页 |
| ·电子束焦点定义 | 第89-90页 |
| ·焦点的影响因素 | 第90-93页 |
| ·焦点尺寸的近似计算 | 第93-97页 |
| ·变焦-临界温度极值法 | 第97-103页 |
| ·实验步骤 | 第99-103页 |
| ·实验结果 | 第103页 |
| ·电子束平面运动轨迹控制 | 第103-110页 |
| ·平面磁偏转原理 | 第103-106页 |
| ·励磁电流特性 | 第106页 |
| ·励磁电压控制量的生成 | 第106-107页 |
| ·扫描轨迹实例 | 第107-110页 |
| ·本章小结 | 第110-112页 |
| 第六章 电子束快速成型烧结层温度数字控制 | 第112-144页 |
| ·电子束快速成型数字PID 控制系统 | 第114-115页 |
| ·电子束快速成型温度控制对象分析 | 第115-119页 |
| ·被控对象分析 | 第115-116页 |
| ·开环阶跃响应 | 第116-117页 |
| ·电子束快速成型熔池温度控制对控制指标的要求 | 第117-119页 |
| ·采样周期T 的选择 | 第119页 |
| ·电子束快速成型数字PID 控制参数整定 | 第119-125页 |
| ·PID 调节器参数对控制性能的影响 | 第120页 |
| ·Ziegler-Nichols 参数整定 | 第120-122页 |
| ·CHR 参数整定 | 第122-123页 |
| ·人工整定 | 第123-125页 |
| ·自适应Fuzzy-PID 整定 | 第125页 |
| ·电子束快速成型自适应FUZZY-PID 控制器 | 第125-141页 |
| ·电子束快速成型自适应Fuzzy-PID 控制系统 | 第126-127页 |
| ·模糊控制规则的设计 | 第127-137页 |
| ·模糊化方法 | 第137-139页 |
| ·解模糊化方法 | 第139-141页 |
| ·自适应Fuzzy-PID 控制仿真试验 | 第141页 |
| ·实验结果 | 第141-143页 |
| ·本章小结 | 第143-144页 |
| 第七章 3DSEB 快速成型实验 | 第144-154页 |
| ·3DSEB 快速烧结的简单物理模型 | 第144-146页 |
| ·工艺参数对成型深度的影响 | 第146-151页 |
| ·电子束电流对烧结深度的影响 | 第147页 |
| ·扫描时间对烧结深度的影响 | 第147-148页 |
| ·扫描点数对烧结深度的影响 | 第148-149页 |
| ·扫描频率对烧结深度的影响 | 第149-151页 |
| ·加粉厚度对多层成型的影响 | 第151-152页 |
| ·电子束快速成型的成型材料 | 第152-153页 |
| ·本章小结 | 第153-154页 |
| 第八章 结论与展望 | 第154-157页 |
| ·结论 | 第154-155页 |
| ·展望 | 第155-157页 |
| 本文创新点 | 第157-158页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及专利 | 第158-159页 |
| 致谢 | 第159-160页 |
| 参考文献 | 第160-170页 |