漆包线的超声辅助热压微焊接技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| Content | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| ·引言：课题研究背景 | 第13-14页 |
| ·漆包线微焊接技术的国内外研究现状 | 第14-17页 |
| ·漆包线的传统钎接方法 | 第14页 |
| ·漆包线的其他焊接方法 | 第14-17页 |
| ·热压焊的基础理论 | 第17页 |
| ·超声焊接的基础理论 | 第17-19页 |
| ·超声金属焊接 | 第18页 |
| ·超声塑料焊接 | 第18-19页 |
| ·热超声键合理论 | 第19-20页 |
| ·本文研究内容和目标 | 第20-21页 |
| 第二章 超声辅助热压微焊接设备 | 第21-30页 |
| ·超声辅助热压微焊接方案的提出 | 第21-23页 |
| ·漆包线微焊接的难点 | 第21-22页 |
| ·超声辅助热压微焊接工艺的提出 | 第22-23页 |
| ·整体焊接装备的结构方案确定 | 第23页 |
| ·自热压头设计 | 第23-25页 |
| ·热压电源的选取 | 第25页 |
| ·加压机构 | 第25-27页 |
| ·超声振动系统 | 第27-29页 |
| ·换能器 | 第28页 |
| ·变幅杆 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 时序控制系统的设计 | 第30-38页 |
| ·焊接工艺流程 | 第30-31页 |
| ·控制系统基本技术要求 | 第31页 |
| ·硬件系统设计 | 第31-35页 |
| ·硬件系统组成 | 第31页 |
| ·步进电机和滚珠丝杠 | 第31-34页 |
| ·触摸屏 | 第34页 |
| ·PLC选型 | 第34-35页 |
| ·软件系统设计 | 第35-37页 |
| ·触摸屏编辑 | 第35-36页 |
| ·PLC程序 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 超声辅助热压微焊接工艺试验的研究 | 第38-60页 |
| ·试验材料的选择 | 第38-39页 |
| ·试验方法 | 第39页 |
| ·测试仪器 | 第39-40页 |
| ·焊接质量评价标准 | 第40页 |
| ·工艺参数的正交试验 | 第40-50页 |
| ·时序一：超声超前焊接电源放电振动一段时间 | 第41-44页 |
| ·时序二：超声振动完成以后焊接电源放电 | 第44-46页 |
| ·时序三：焊接电源放电完成以后超声振动 | 第46-49页 |
| ·最佳焊接时序的确定 | 第49-50页 |
| ·时序一热压电源最佳放电时段的确定 | 第50页 |
| ·各个焊接参数与焊点质量的关系 | 第50-59页 |
| ·超声功率的影响 | 第50-52页 |
| ·热压电源放电时间的影响 | 第52-54页 |
| ·超声振动时间的影响 | 第54-55页 |
| ·焊接电流的影响 | 第55-57页 |
| ·压力的影响 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 超声辅助热压微焊接接头形成机理的探讨 | 第60-69页 |
| ·接头键合机理 | 第60-61页 |
| ·热压焊接的机理 | 第60页 |
| ·超声键合机理 | 第60-61页 |
| ·焊接温度分析 | 第61-63页 |
| ·金相和显微组织分析 | 第63-65页 |
| ·金相实验准备 | 第63-64页 |
| ·金相和显微组织的分析 | 第64-65页 |
| ·超声辅助热压微焊接机理分析 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 结论与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
