PCIE2.0高速串行总线信号完整性分析
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
·课题研究的背景及意义 | 第9-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-13页 |
·PCIE概述 | 第10-12页 |
·国外研究现状 | 第12-13页 |
·国内研究现状 | 第13页 |
·论文研究内容及安排 | 第13-15页 |
第二章 信号完整性基础及仿真分析 | 第15-34页 |
·信号完整性概述 | 第15页 |
·传输线 | 第15-18页 |
·反射的原理与仿真 | 第18-23页 |
·传输线反射 | 第18-21页 |
·寄生参数导致的反射 | 第21-23页 |
·串扰的原理与仿真 | 第23-30页 |
·串扰基本分析 | 第23-30页 |
·基于HYPERLYNX的交互式串扰分析 | 第30页 |
·其他影响信号完整性的因素 | 第30-33页 |
·过孔对信号完整性的影响 | 第30-32页 |
·数据抖动与码间串扰 | 第32-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第三章 PCIE串行链路建模 | 第34-55页 |
·分析中用到的模型 | 第34-36页 |
·Stratix Ⅳ器件介绍 | 第36-37页 |
·差分线与高速信令 | 第37-40页 |
·差分线简介 | 第37-38页 |
·高速IO信令 | 第38-40页 |
·PCIE差分数据线信号完整性分析方案 | 第40页 |
·串行链路阻抗控制 | 第40-46页 |
·子卡走线设计与阻抗控制 | 第41-45页 |
·AC耦合电容的阻抗控制 | 第45-46页 |
·通道的S参数提取与质量检验 | 第46-52页 |
·子卡走线S参数提取 | 第46-50页 |
·背板模型设计 | 第50页 |
·背板上的差分过孔设计 | 第50-51页 |
·S参数模型的检测 | 第51-52页 |
·连接器模型 | 第52页 |
·预加重与均衡 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第四章 PCIE信号完整性仿真 | 第55-71页 |
·眼图介绍 | 第55页 |
·基于IBIS模型的HyperLynx仿真 | 第55-59页 |
·基于加密HSPICE模型的Hspice仿真 | 第59-66页 |
·仿真前设置 | 第59-61页 |
·不同长度背板下的仿真测试 | 第61-66页 |
·差分时钟线信号完整性分析 | 第66-69页 |
·时钟链路拓扑抽取与仿真 | 第67-69页 |
·时钟抖动 | 第69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第五章 PCIE电源完整性概述 | 第71-77页 |
·PCIE电源介绍 | 第71页 |
·去耦电容 | 第71-73页 |
·SSN分析 | 第73-76页 |
·本章小结 | 第76-77页 |
第六章 总结与讨论 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
附录1 PCIE X8边缘连接器引脚图 | 第82页 |
附录2 FPGA芯片相关引脚图 | 第82-83页 |
附录3 基于加密HSPICE模型的网表 | 第83-85页 |