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采用偏振合束技术的高功率光纤耦合LD无致冷封装模块研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·引言第8页
   ·半导体激光器的发展第8-10页
     ·半导体激光器的产生第8-9页
     ·半导体激光器的发展第9-10页
     ·光纤耦合技术发展第10页
   ·国内外单管心激光器耦合研究现状第10-11页
   ·研究的意义第11-12页
     ·光纤耦合的意义第11页
     ·研究单管心激光器合束的意义第11页
     ·研究无制冷封装的意义第11-12页
   ·主要研究内容第12-13页
第二章 LD的光束特性及准直第13-20页
   ·LD的工作原理与结构第13-15页
     ·LD工作原理第13-14页
     ·LD的结构第14-15页
   ·LD光束特性第15-16页
   ·柱透镜准直第16-19页
     ·圆柱透镜准直的数学理论第16-17页
     ·模拟结果与理论结果对比第17-19页
   ·小结第19-20页
第三章 半导体激光器合束技术第20-29页
   ·合束技术介绍第20-21页
   ·偏振合束技术第21-25页
     ·LD的偏振特性第21页
     ·偏振器件第21-23页
     ·偏振合束技术原理第23-25页
   ·空间合束技术第25-26页
   ·波长合束技术第26-28页
     ·波长合束原理第26页
     ·增透膜和增反膜第26-28页
   ·小结第28-29页
第四章 光纤耦合模块及耦合效率分析第29-35页
   ·光纤简介第29-30页
     ·光纤结构第29页
     ·光纤的传光原理第29页
     ·入纤条件第29-30页
   ·聚焦光学系统第30-32页
     ·透镜设计满足的条件第30-31页
     ·聚焦透镜设计第31-32页
   ·耦合效率分析第32-34页
   ·小结第34-35页
第五章 无致冷传导冷却结构设计第35-45页
   ·激光器热量来源及影响第35页
   ·半导体激光器的致冷第35-37页
     ·微通道热沉冷却第35-36页
     ·传导冷却热沉第36-37页
   ·正装与倒装贴片技术第37-41页
   ·焊料与热沉的选择第41-42页
   ·单管封装方式对比第42-44页
   ·小结第44-45页
第六章 整体模块设计与装配过程第45-48页
   ·铜热沉设计第45页
   ·组合式壳体设计第45-46页
   ·装配过程介绍第46-48页
总结第48-49页
致谢第49-50页
参考文献第50-51页

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