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连铸板坯表面振痕形成机理的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-19页
   ·连铸技术发展概述第10-11页
   ·结晶器振动技术及对铸坯表面质量的影响第11-15页
     ·结晶器振动技术发展第11-13页
     ·结晶器振动对铸坯表面质量的影响分析第13-15页
   ·结晶器内热-力行为研究现状第15-17页
     ·结晶器内传热数值模拟的研究第15-16页
     ·结晶器内力学行为的模拟研究第16-17页
   ·本文研究方法、内容及意义第17-19页
第2章 振痕形成机理第19-29页
   ·连铸坯表面振痕的形态第19-20页
     ·表面振痕的宏观形态和类型第19页
     ·表面振痕的微观形态第19-20页
   ·振痕形成位置第20-21页
   ·各类振痕形成机理概述第21-26页
     ·油润滑敞开浇铸状态下振痕形成机理第21-23页
     ·保护渣浇铸振痕形成机理第23-26页
   ·各类振痕形成机理优缺点第26-27页
   ·摩擦力与表面张力作用下振痕形成第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 振痕的数学模型与振痕深度的数值分析第29-38页
   ·表面张力与弯月面的形成第29-31页
     ·表面张力与附加压强第29页
     ·弯月面的形成过程第29-31页
   ·小弯月面形状的数学描述及理论振痕深度曲线第31-36页
     ·坯壳向下变形量与铸坯理论振痕深度的关系第32-35页
     ·振痕深度与坯壳初始凝固点至结晶器壁距离的关系第35-36页
   ·新机理对改善振痕工艺的合理解释第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 结晶器内传热数学模型及其结果分析第38-60页
   ·结晶器内铸坯传热结构特点第38-40页
   ·结晶器内铸坯传热模型的数学描述第40-42页
   ·板坯传热模型的建立第42-49页
     ·模型工艺参数第42页
     ·铸坯凝固模型的建立第42-47页
     ·模型的边界条件与初始条件第47-49页
   ·结晶器铜板传热模型第49-53页
     ·结晶器铜板结构及模型假设第49-50页
     ·结晶器铜板数值模型第50-53页
   ·结晶器内传热行为模拟结果及分析第53-59页
     ·结晶器内铸坯凝固模型仿真结果分析第53-57页
     ·结晶器铜板传热模拟结果分析第57-59页
   ·本章小结第59-60页
第5章 结晶器内铸坯力学行为模拟及结果分析第60-82页
   ·结晶器内铸坯力学行为分布第60-61页
   ·结晶器内铸坯摩擦力分布第61-66页
     ·结晶器内保护渣渣膜厚度第61-62页
     ·结晶器内液态渣膜速度分布第62-65页
     ·结晶器内铸坯摩擦力分布及大小第65-66页
   ·结晶器内铸坯力学行为模型第66-75页
     ·铸坯热弹塑性模型的本构方程及屈服条件第66-68页
     ·模型结构及假设条件第68-69页
     ·模型的高温力学参数第69-72页
     ·模型边界条件及初始条件第72-75页
   ·力学行为仿真模拟结果及分析第75-81页
     ·坯壳变形与应力分析第75-77页
     ·不同振幅下坯壳的变形分析第77-79页
     ·不同频率下坯壳的变形与应力分析第79-81页
   ·本章小结第81-82页
结论第82-84页
参考文献第84-88页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第88-89页
致谢第89-90页
作者简介第90页

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