| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·热障涂层材料的研究和发展现状 | 第10-13页 |
| ·热障涂层系统 | 第10-11页 |
| ·热障涂层材料的制备方法 | 第11-12页 |
| ·热障涂层的失效机理 | 第12-13页 |
| ·热障涂层材料的失效检测及其检测方法的发展现状 | 第13-14页 |
| ·热障涂层材料的失效检测 | 第13页 |
| ·有限元法的发展及应用现状 | 第13-14页 |
| ·本文选题的依据和研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 基于扩展有限元 8 wt% Y_2O_3-ZrO_2纯陶瓷弯曲载荷作用下的数值模拟 | 第16-26页 |
| ·室验样品的制备 | 第17-18页 |
| ·实验测试方案 | 第18-20页 |
| ·单边切口梁法断裂强度计算公式的改进 | 第18-20页 |
| ·扩展有限元模型 | 第20-21页 |
| ·实验结果和分析 | 第21-25页 |
| ·单边切口梁法评估断裂强度和断裂韧性 | 第21-23页 |
| ·扩展有限元法评估应变能释放率 | 第23-24页 |
| ·样品的形貌观察 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 基于内聚力单元热障涂层系统拉伸载荷作用下陶瓷层断裂有限元分析 | 第26-39页 |
| ·有限元建模过程 | 第27-28页 |
| ·内聚力模型 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-38页 |
| ·陶瓷层厚度和沉积温度对陶瓷层正应力分布的影响 | 第29-31页 |
| ·陶瓷层厚度和沉积温度对基底应力场分布的影响 | 第31-32页 |
| ·陶瓷层厚度和沉积温度对三个代表性位置处残余应力的影响 | 第32-34页 |
| ·陶瓷层厚度和沉积温度对陶瓷层与过渡层界面剪应力分布的影响 | 第34-35页 |
| ·陶瓷层断裂分析 | 第35-37页 |
| ·陶瓷层与粘结层界面剪切应力演变 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 拉伸载荷作用下热障涂层系统界面失效有限元分析 | 第39-46页 |
| ·有限元建模及参数设置 | 第40-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-45页 |
| ·热障涂层系统的界面失效 | 第41-43页 |
| ·拉伸载荷作用下热障涂层系统的断裂失效机制 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 总结和展望 | 第46-48页 |
| ·全文总结 | 第46-47页 |
| ·工作展望 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 附录 A：攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56页 |
