| 提要 | 第1-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| §1.1 集成电路概述 | 第7-8页 |
| §1.1.1 集成电路（IC）产业现状 | 第7页 |
| §1.1.2 集成电路（IC）与终端显示 | 第7-8页 |
| §1.2 有机电致发光器件的概述 | 第8-14页 |
| §1.2.1 有机电致发光器件（OLED）的发展历史 | 第9-10页 |
| §1.2.2 有机电致发光器件的产业化现状 | 第10-14页 |
| §1.2.3 有机电致发光器件（OLED）失效机理 | 第14页 |
| §1.3 柔性有机电致发光器件（FOLED） | 第14-19页 |
| §1.3.1 柔性有机电致发光器件（FOLED）的优点 | 第15页 |
| §1.3.2 柔性有机电致发光器件（FOLED）的发展 | 第15-18页 |
| §1.3.3 PET 柔性有机电致发光器件（FOLED） | 第18-19页 |
| §1.4 本论文主要工作及研究意义 | 第19-21页 |
| 第二章 对刚性衬底有机电致发光器件（OLED）的薄膜封装 | 第21-29页 |
| §2.1 传统的封装方法介绍 | 第21页 |
| §2.2 新型薄膜封装方法 | 第21-27页 |
| §2.2.1 电子束热蒸镀（E-beam）镀膜技术 | 第22-24页 |
| §2.2.2 原子层沉积技术（ALD）技术及其原理 | 第24-27页 |
| §2.3 封装薄膜的性能分析 | 第27-28页 |
| §2.4 小结 | 第28-29页 |
| 第三章 新型柔性有机电致发光器件（FOLED）的衬底 | 第29-38页 |
| §3.1 新型柔性有机电致发光器件（FOLED）的衬底制备 | 第29-36页 |
| §3.1.1 材料的选择 | 第30-33页 |
| §3.1.2 所需设备的简单介绍 | 第33-35页 |
| §3.1.3 制作流程 | 第35-36页 |
| §3.2 带有封装层的有机电致发光器件的衬底转移 | 第36-37页 |
| §3.3 小结 | 第37-38页 |
| 第四章 新型柔性有机电致发光器件（FOLED）的电极形貌及封装层性能 | 第38-45页 |
| §4.1 新型柔性有机电子发光器件（FOLED）的电极形貌 | 第38-41页 |
| §4.1.1 原子力显微镜下的三维电极形貌 | 第38-39页 |
| §4.1.2 原子力显微镜下的二维电极形貌 | 第39-41页 |
| §4.2 钙测试的方法对封装层性能的探究 | 第41-44页 |
| §4.2.1 钙测试的方法 | 第42-43页 |
| §4.2.2 有封装层与无封装的钙测试水氧透过性 | 第43-44页 |
| §4.3 小结 | 第44-45页 |
| 第五章 不同衬底上的有机电致发光器件 | 第45-51页 |
| §5.1 不同衬底上的有机电致发光器件的结构 | 第45-46页 |
| §5.2 不同衬底上的有机电致发光器件性能比较 | 第46-49页 |
| §5.3 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 摘要 | 第57-60页 |
| Abstract | 第60-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
