| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·研究背景 | 第8-11页 |
| ·高热导率封装材料的主要用途及市场需求 | 第8-9页 |
| ·主要陶瓷基板材料 | 第9-11页 |
| ·高热导率 Si_3N_4陶瓷的研究发展状况 | 第11-19页 |
| ·氮化硅陶瓷热导率影响因素的研究 | 第11-15页 |
| ·高热导率 Si_3N_4陶瓷制备工艺研究 | 第15-19页 |
| ·课题的选择与研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 钇的氯氧化物助烧剂对氮化硅陶瓷烧结与性能的影响 | 第20-48页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·实验方法 | 第20-27页 |
| ·原料与配方 | 第20-22页 |
| ·SPS 烧结及热处理工艺 | 第22-25页 |
| ·性能测试与分析方法 | 第25-27页 |
| ·实验结果与讨论 | 第27-47页 |
| ·氮化硅陶瓷密度 | 第27-33页 |
| ·氮化硅陶瓷的 SPS 烧结过程分析 | 第33-37页 |
| ·热处理后样品的显微结构 | 第37-41页 |
| ·物相分析 | 第41-44页 |
| ·热导率 | 第44-45页 |
| ·抗弯强度 | 第45-46页 |
| ·硬度 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 YOCl/MgO 系烧结助剂配比对氮化硅陶瓷烧结与性能的影响 | 第48-58页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·实验方法 | 第48页 |
| ·实验结果与讨论 | 第48-57页 |
| ·相对密度 | 第48-49页 |
| ·SPS 烧结收缩曲线 | 第49-50页 |
| ·显微结构 | 第50-53页 |
| ·物相分析 | 第53-55页 |
| ·热导率 | 第55-56页 |
| ·抗弯强度 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 稀土氯氧化物助烧剂种类对氮化硅陶瓷烧结和性能的影响 | 第58-67页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·实验方法 | 第58-59页 |
| ·实验结果与讨论 | 第59-66页 |
| ·相对密度 | 第60页 |
| ·物相分析 | 第60-62页 |
| ·显微结构 | 第62-65页 |
| ·热导率 | 第65页 |
| ·抗弯强度 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第73页 |
