| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·国内外铜基引线框架材料的发展 | 第9-10页 |
| ·国外铜基引线框架材料的发展 | 第9-10页 |
| ·国内铜基引线框架材料的发展 | 第10页 |
| ·Cu-Ni-Si 系引线框架材料的发展 | 第10-11页 |
| ·Cu-Ni-Si 合金性能的影响因素 | 第11-16页 |
| ·Ni、Si 元素含量对 Cu-Ni-Si 系合金性能的影响 | 第11-12页 |
| ·微量元素对 Cu-Ni-Si 合金性能的影响 | 第12-13页 |
| ·热处理对 Cu-Ni-Si 合金性能的影响 | 第13-16页 |
| ·本文的课题来源和研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第18-22页 |
| ·试验材料制备 | 第18页 |
| ·试验原理和方法 | 第18-19页 |
| ·组织分析与性能测试 | 第19-22页 |
| 第3章 形变热处理对 Cu-Ni-Si-Mg 合金性能的影响 | 第22-33页 |
| ·冷变形及时效工艺对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响 | 第22-27页 |
| ·冷变形对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织性能的影响 | 第22-23页 |
| ·时效温度对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响 | 第23-24页 |
| ·时效处理对合金组织的影响 | 第24-26页 |
| ·时效前冷变形对合金性能的影响 | 第26-27页 |
| ·冷变形及时效工艺对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响 | 第27-31页 |
| ·固溶处理对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织性能的影响 | 第27-28页 |
| ·冷变形对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响 | 第28页 |
| ·时效对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响 | 第28-29页 |
| ·时效前冷变形对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金时效性能的影响 | 第29-30页 |
| ·时效处理对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织的影响 | 第30-31页 |
| ·Cu-Ni-Si-Mg 合金最佳工艺探索 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 微量元素 Mg 对 Cu-Ni-Si 合金时效性能的影响 | 第33-43页 |
| ·微量元素 Mg 对固溶态 Cu-Ni-Si 合金时效后性能的影响 | 第33-35页 |
| ·对硬度的影响 | 第33-34页 |
| ·对导电率的影响 | 第34-35页 |
| ·对抗拉强度的影响 | 第35页 |
| ·微量元素 Mg 对析出激活能的影响 | 第35-41页 |
| ·合金析出相转变比率的计算 | 第35-36页 |
| ·Cu-Ni-Si-Mg 合金的时效析出动力学方程及导电率方程 | 第36-39页 |
| ·转变机制的研究 | 第39-40页 |
| ·析出激活能的计算 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第5章 Cu-Ni-Si-Mg 合金的再结晶行为研究 | 第43-50页 |
| ·退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响 | 第43-45页 |
| ·退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响 | 第43-44页 |
| ·退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响 | 第44-45页 |
| ·退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响 | 第45-46页 |
| ·退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响 | 第45-46页 |
| ·退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响 | 第46页 |
| ·变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响 | 第46-49页 |
| ·变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响 | 第46-47页 |
| ·变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金软化温度的影响 | 第47-48页 |
| ·变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第6章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第56页 |
