| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 硅片加工的发展 | 第7-16页 |
| ·半导体的发展历史 | 第7-11页 |
| ·硅片加工发展的状况 | 第11-12页 |
| ·硅片切割加工的发展 | 第12-13页 |
| ·课题研究的意义和任务 | 第13-16页 |
| 第二章 线切割机的工作原理与特性 | 第16-25页 |
| ·线切割机的结构 | 第16-19页 |
| ·线切割机的工作原理及特性 | 第19-21页 |
| ·内圆切割技术与线切割技术分析 | 第21-25页 |
| 第三章 硅片应力与线切割工艺的关系 | 第25-36页 |
| ·线切割的工艺流程 | 第25-28页 |
| ·结果与分析 | 第28-36页 |
| 第四章 线切割机的工艺研究及改进 | 第36-43页 |
| ·线切割机的工艺研究 | 第36-38页 |
| ·切削油、研磨粉的选择及砂浆的配比工艺研究 | 第38-39页 |
| ·往复切割速度、供线速度的选择工艺研究 | 第39-40页 |
| ·切割线张力的选择工艺研究 | 第40-41页 |
| ·切割速度对翘曲度的影响 | 第41页 |
| ·线切割机工艺改进的几点设想 | 第41-43页 |
| 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47页 |