| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-23页 |
| 第一章 绪论 | 第23-39页 |
| ·引言 | 第23-27页 |
| ·研究背景 | 第23-26页 |
| ·研究目的和意义 | 第26页 |
| ·项目来源与经费支持 | 第26-27页 |
| ·国内外现状与评述 | 第27-36页 |
| ·木材染色技术 | 第27-30页 |
| ·木材单板的树脂浸渍技术 | 第30-32页 |
| ·高频介质加热法在木材加工中的应用 | 第32-35页 |
| ·研究评述 | 第35-36页 |
| ·研究目标和主要研究内容 | 第36-37页 |
| ·研究目标 | 第36页 |
| ·主要研究内容 | 第36-37页 |
| ·研究技术路线 | 第37-39页 |
| ·主要工艺流程 | 第37-38页 |
| ·具体实施步骤 | 第38-39页 |
| 第二章 单板的树脂浸渍方法和工艺对单板增重率的影响 | 第39-71页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·试验材料及主要仪器设备 | 第39-40页 |
| ·试验材料 | 第39-40页 |
| ·主要仪器设备 | 第40页 |
| ·试验方法 | 第40-45页 |
| ·辊压浸渍设备的研制 | 第41页 |
| ·单板树脂常压浸渍工艺因素的研究 | 第41-42页 |
| ·单板树脂辊压浸渍工艺因素的研究 | 第42-43页 |
| ·树脂在单板内的分布 | 第43-44页 |
| ·评价指标与数据分析方法 | 第44-45页 |
| ·结果与分析 | 第45-69页 |
| ·辊压浸渍设备的研制 | 第45-46页 |
| ·单板树脂常压浸渍工艺因素的研究 | 第46-55页 |
| ·单板树脂辊压浸渍工艺因素的研究 | 第55-62页 |
| ·树脂在单板内的分布 | 第62-69页 |
| ·小结 | 第69-71页 |
| 第三章 常压与辊压单板树脂浸渍调控系统 | 第71-96页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·试验材料 | 第71页 |
| ·试验方法 | 第71-90页 |
| ·相关知识与理论 | 第71-75页 |
| ·VB 与Matlab 程序接口 | 第75-78页 |
| ·建模的实现方法 | 第78-82页 |
| ·具体网络训练流程 | 第82-90页 |
| ·结果与分析 | 第90-95页 |
| ·相关系数 | 第90-92页 |
| ·平均相对误差 | 第92页 |
| ·应用效果 | 第92-95页 |
| ·小结 | 第95-96页 |
| 第四章 重组材料的计算机仿真设计 | 第96-122页 |
| ·引言 | 第96页 |
| ·试验材料 | 第96页 |
| ·试验方法 | 第96-115页 |
| ·木材单板的染色 | 第97-98页 |
| ·单板及染色单板的材色测定 | 第98-108页 |
| ·木材单板染色用计算机测配色技术 | 第108-112页 |
| ·单板重组材料花纹仿真的计算机辅助设计 | 第112-115页 |
| ·结果与分析 | 第115-121页 |
| ·计算机测色 | 第115-116页 |
| ·计算机配色 | 第116-117页 |
| ·计算机修色 | 第117-118页 |
| ·花纹仿真 | 第118页 |
| ·仿真实例 | 第118-121页 |
| ·小结 | 第121-122页 |
| 第五章 高频热压胶合中板坯内温度场分布及变化 | 第122-150页 |
| ·引言 | 第122页 |
| ·高频介质加热的相关知识和理论 | 第122-130页 |
| ·高频介质加热 | 第122-127页 |
| ·木材高频胶合的基础性研究 | 第127-130页 |
| ·试验材料及主要仪器设备 | 第130-131页 |
| ·试验材料 | 第130页 |
| ·主要仪器设备 | 第130-131页 |
| ·试验方法 | 第131-132页 |
| ·工作电容器和板坯测温点配置 | 第131页 |
| ·测温方法及准确性控制 | 第131页 |
| ·高频电场中树脂浸渍单板板坯内温度变化的研究 | 第131-132页 |
| ·结果与分析 | 第132-149页 |
| ·工作电容器和板坯测温点配置 | 第132-133页 |
| ·测温方法及准确性控制 | 第133-134页 |
| ·高频加热板坯内温度场分布 | 第134-136页 |
| ·高频加热中板坯内温度随时间变化的数学表达 | 第136-143页 |
| ·高频热压主要参数对板坯升温速率的影响 | 第143-146页 |
| ·接触式热压与高频热压板坯内温度场分布的差异 | 第146-149页 |
| ·小结 | 第149-150页 |
| 第六章 高频热压重组材料的制备及性能研究 | 第150-186页 |
| ·引言 | 第150页 |
| ·试验材料及主要仪器设备 | 第150-151页 |
| ·试验材料 | 第150页 |
| ·主要仪器设备 | 第150-151页 |
| ·试验方法 | 第151-155页 |
| ·重组材料性能检验方法和试件制作 | 第151-152页 |
| ·高频介质加热温度对重组材料性能的影响 | 第152页 |
| ·常压浸渍单板板坯的高频热压 | 第152-153页 |
| ·辊压浸渍单板板坯的高频热压 | 第153-154页 |
| ·不同组坯结构对重组材料的性能影响 | 第154页 |
| ·板坯厚度（不同的组坯层数）对重组材料的性能影响 | 第154页 |
| ·高频热压重组材料的密度分布 | 第154-155页 |
| ·重组材料的接触式热压工艺和性能 | 第155页 |
| ·结果与分析 | 第155-184页 |
| ·高频介质加热温度对重组材料性能的影响 | 第155-156页 |
| ·常压浸渍单板板坯的高频热压 | 第156-165页 |
| ·辊压浸渍单板板坯的高频热压 | 第165-175页 |
| ·不同组坯结构对重组材料的性能影响 | 第175-176页 |
| ·板坯厚度（不同的组坯层数）对重组材料的性能影响 | 第176页 |
| ·高频热压重组材料的密度分布 | 第176-178页 |
| ·重组材料的接触式热压工艺和性能 | 第178-184页 |
| ·小结 | 第184-186页 |
| 第七章 结论与讨论 | 第186-191页 |
| ·结论 | 第186-189页 |
| ·单板的树脂浸渍方法和浸渍工艺对单板增重率的影响 | 第186-187页 |
| ·常压与辊压单板树脂浸渍调控系统 | 第187-188页 |
| ·重组材料的计算机仿真设计 | 第188页 |
| ·高频热压胶合中板坯内温度场分布及变化 | 第188-189页 |
| ·高频热压重组材料的制备及性能研究 | 第189页 |
| ·讨论 | 第189-190页 |
| ·展望 | 第190-191页 |
| 参考文献 | 第191-196页 |
| 导师简介 | 第196-197页 |
| 在读期间的学术研究 | 第197-198页 |
| 致谢 | 第198页 |