| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| ·介孔材料概述 | 第9-10页 |
| ·介孔材料的分类 | 第10-11页 |
| ·介孔材料的制备过程及形成机理 | 第11-14页 |
| ·介孔材料的制备过程 | 第11页 |
| ·介孔材料的形成机理 | 第11-14页 |
| ·液晶模板机理(Liquid-crystal templating mechanism，LCT) | 第12页 |
| ·广义液晶模板机理(GLCT) | 第12-13页 |
| ·电荷匹配机理(Cooperative charge density matching) | 第13页 |
| ·棒状自组装模型(Silicate rod assembling model) | 第13页 |
| ·层状折皱模型(Purkering layered model) | 第13-14页 |
| ·介孔材料孔径大小的影响因素及调节方法 | 第14-16页 |
| ·表面活性剂碳链的长度 | 第14页 |
| ·表面活性剂的种类及共溶剂的添加 | 第14-15页 |
| ·添加有机物 | 第15页 |
| ·合成条件的影响 | 第15-16页 |
| ·结构重排过程的影响 | 第16页 |
| ·介孔材料的研究历程 | 第16-24页 |
| ·硅基介孔材料的制备 | 第16-20页 |
| ·FSM-16(Folded Sheet Material) | 第16页 |
| ·MCM(Mobil Composition of Matter)系列 | 第16-18页 |
| ·HMS(Hexagonal Mesoporous Silica)系列 | 第18页 |
| ·MSU(Michigan State University)系列 | 第18页 |
| ·APMs(Acid-prepared Mesostructures)系列 | 第18页 |
| ·SBA-n(Santa Barbara of America)系列 | 第18页 |
| ·无机-有机杂化材料 | 第18-20页 |
| ·非硅基介孔材料的制备 | 第20-24页 |
| ·介孔金属氧化物 | 第20-23页 |
| ·介孔金属硫化物 | 第23-24页 |
| ·介孔磷酸盐 | 第24页 |
| ·介孔材料的应用 | 第24-27页 |
| ·在催化领域的应用 | 第25页 |
| ·在吸附、分离领域的应用 | 第25页 |
| ·在生物、医药领域的应用 | 第25-26页 |
| ·在光、电、磁领域的应用 | 第26页 |
| ·在其他方面的应用 | 第26-27页 |
| ·论文选题 | 第27-28页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第28-33页 |
| ·实验所用试剂与仪器 | 第28-29页 |
| ·实验所用试剂 | 第28页 |
| ·实验所用仪器 | 第28-29页 |
| ·介孔材料的制备方法 | 第29页 |
| ·水解沉淀法 | 第29页 |
| ·水(溶剂)热法 | 第29页 |
| ·样品的分析表征方法 | 第29-33页 |
| ·热重-差热分析(TG-DTA) | 第29-30页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第30页 |
| ·高分辨透射电镜(HRTEM)及能谱分析(EDX) | 第30页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第30-31页 |
| ·紫外-可见漫反射光谱(UV-vis-DRS) | 第31页 |
| ·傅立叶红外光谱(FT-IR) | 第31页 |
| ·激光拉曼光谱(Raman) | 第31页 |
| ·N_2吸附-脱附 | 第31-33页 |
| 第三章 阳离子表面活性剂为模板合成介孔WO_3 | 第33-43页 |
| ·模板剂的选择 | 第33页 |
| ·合成方法 | 第33-34页 |
| ·水解沉淀法合成介孔WO_3 | 第34页 |
| ·水热法合成介孔WO_3 | 第34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-42页 |
| ·pH值的影响 | 第34-36页 |
| ·CTAC/Na_2WO_4·2H_2O的影响 | 第36-37页 |
| ·时间的影响 | 第37-38页 |
| ·水热反应温度的影响 | 第38-39页 |
| ·煅烧的影响 | 第39-42页 |
| ·模板剂的清除温度 | 第39-40页 |
| ·XRD表征 | 第40-41页 |
| ·煅烧前、后的SEM图 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 三嵌段共聚物P123为模板溶剂热合成介孔WO_3 | 第43-49页 |
| ·合成方法及工艺 | 第43-45页 |
| ·合成步骤 | 第43-44页 |
| ·清除模板剂时温度范围的确定 | 第44-45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-48页 |
| ·溶剂热反应温度对孔结构的影响 | 第45页 |
| ·溶剂热反应时间对孔结构的影响 | 第45-46页 |
| ·最佳条件下所得样品结构的表征 | 第46-48页 |
| ·XRD对WO_3介孔材料孔结构的表征及物相分析 | 第46-47页 |
| ·WO_3介孔材料煅烧前、后的SEM图 | 第47-48页 |
| ·WO_3介孔材料的HRTEM表征 | 第48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第五章 水热法合成含有W的SiO_2介孔材料WO_3-SiO_2 | 第49-61页 |
| ·合成方法及工艺 | 第49-51页 |
| ·SiO_2介孔材料的合成过程 | 第49页 |
| ·WO_3-SiO_2介孔材料的合成过程 | 第49-50页 |
| ·清除模板剂时温度范围的确定 | 第50-51页 |
| ·产物的结构性质表征与研究 | 第51-60页 |
| ·XRD对介孔结构的表征及物相分析 | 第51-53页 |
| ·HRTEM表征及EDX分析 | 第53-55页 |
| ·UV-vis-DRS表征 | 第55-56页 |
| ·FT-IR表征 | 第56-57页 |
| ·Raman表征 | 第57-58页 |
| ·N_2吸附-脱附表征 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74页 |
